Créditos: Divulgação/TSMC
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TSMC planeja lançamento de chips de 2 nanômetros em 2026

A fundição decidiu agir de maneira mais cuidadosa ao incorporar novas tecnologias como os transistores GAA
Por Felipe Gugelmin 15/04/2022 12:24 | atualizado 15/04/2022 12:24 Comentários Reportar erro

Anunciado pela TSMC em 2020, o processo da fundição para a construção de chips de 2 nanômetros (N2) só deve atingir o estado de produção em massa a partir de 2026. Segundo a empresa, a tecnologia vai depender do uso de uma nova estrutura de transistores conhecida como GAA (Gate-All-Around).

Também apontada pela Samsung como parte essencial do futuro da indústria dos semicondutores, a estrutura usa uma solução tridimensional na qual uma área mais ampla entre a porta e o canal de um transistor garante mais eficiência energética. Ela é uma evolução natural do sistema FinFET usado em uma grande diversidade de produtos, incluindo processadores gráficos.

Enquanto o executivo chefe da TSMC, C.C. Wei, confirmou o uso das novas tecnologias, até o momento a companhia sequer possui um nome comercial para elas. A fundição deve continuar a usar seu método de litografia ultravioleta extrema (EUV) com abertura numérica de 0,33 na fabricação dos novos chips de 2 nanômetros.

Testes devem ser iniciados em 2024

Enquanto a fundição pretende iniciar a produção em massa da nova litografia em 2026, os primeiros testes devem ser iniciados ainda em 2024. Caso eles sejam bem-sucedidos, o plano da companhia é iniciar a fabricação em alto volume no ano seguinte para que ela consiga cumprir a promessa de entregar os primeiros produtos N2 a seus parceiros dentro do prazo planejado.

O calendário divulgado pela TSMC deve colocá-la atrás de concorrentes como a Samsung no oferecimento de nódulos com litografia menor, mas a empresa espera compensar isso ao oferecer soluções mais maduras a seus parceiros. Segundo Wei, a intenção da companhia é conseguir conciliar bons rendimentos de suas linhas de produção a elementos como performance, custo e maturidade da tecnologia.

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A fundição parece acreditar que o modelo FinFET ainda tem potencial para entregar avanços tecnológicos nos próximos anos, permitindo que ela tome uma postura mais cuidadosa ao implementar seus transistores GAA. Atualmente a companhia é considerada o principal nome do mercado, tendo como principais clientes nomes como Apple, NVIDIA, AMD e a própria Intel, para a qual fornecer os hardwares que formam a linha de GPUS Arc Alchemist e suas soluções de servidores.
 

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Fonte: Tom’s Hardware
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  • Redator: Felipe Gugelmin

    Felipe Gugelmin

    Jornalista com 10 anos de experiência nas áreas de tecnologia e games, gosta de estar por dentro das últimas tendências e novidades. Dedica boa parte do tempo livre a jogar (representante da PC Master Race), mas também arranja um tempo para a vida social, leituras e dar passeiros com seu cachorro.

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