Na Computex 2021, a Dra Lisa Su apresentou a nova tecnologia da AMD para aumentar o desempenho de processadores. Essa tecnologia, 3D V-Cache consiste em “empilhar” uma SRAM de 64MB, agindo como, cache em cima do processador para ampliar o cache L3. Agora, no programa da AMD no YouTube “The Bring Up”, foi explicado mais um pouco, de uma maneira mais simplificada, como funciona o chiplet 3D V-Cache.
A conexão do chiplet do 3D V-Cache em cima de cada complexo de núcleos, o que eleva para 192MB o total de memória cache L3, é feita sem nenhuma solda ou coisa do tipo. Somente a força de atração do cobre entre os componentes mantém o núcleo e o chiplet 3D V-Cache preso um ao outro. Desse jeito, a distância física entre os dois é reduzida em mil vezes e os sinais entre eles, núcleo e cache, são acelerados. A técnica reduz o calor e consumo de energia ao mesmo tempo que aumenta a largura da banda.
De uma maneira didática, os apresentadores usam como exemplo o tempo que um sinal percorre um fio de 300 metros e outro fio de 3 centímetros.
O “empilhamento” da SRAM, sem soldas, somente com interação do cobre, é resultado da parceria da AMD com a TSMC. Para botar um chip em cima do outro, o die, placa de semicondutor onde um circuito é produzido, é “raspada” na parte de trás até ficar com 95% da grossura original. Depois, é “só” botar o 3D V-Cache. Devido ao processo de fabricação, não há alteração no tamanho do processador.
Na Computex 2021, Lisa Su mostrou o protótipo do 3D V-Cache, aplicado em um Ryzen 9 5900X baseado na arquitetura Zen 3, rodando Gear 5 e tendo aumentado os FPS em 12%. De acordo com a CEO, em outros jogos o desempenho aumentou 15%
A AMD já confirmou que os próximos processadores Ryzen, baseados na arquitetura Zen 3, serão produzidos ainda neste ano com essa tecnologia. Há diversos rumores conflitantes sobre os próximos Ryzen e a arquitetura Zen 3+ e Zen 4, sendo a única certeza que o 3D V-Cache será o diferencial da AMD em relação a sua concorrente Intel.
Via: Tom’s Hardware
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