A Micron enfim vai entrar para a corrida do HBM2. A empresa declarou em seu último relatório para investidores que está se preparando para começar a entregar seus componentes de high-bandwith memory ainda neste ano, juntando-se à SK-Hynix e Samsung e completando a “tríade” das maiores fabricantes de memória do mundo oferecendo opções para a tecnologia.
“No FQ2 nós começamos a trabalhar com módulos DDR5 baseados em 1Z e estamos no caminho para introduzir high-bandwith memory (HBM2) no ano de 2020. Também estamos fazendo bom progresso no nosso nodo 1-alpha.“
Sanjay Mehrotra, CEO da Micron
Componentes HBM2 são usados na fabricação de produtos de alta performance, como alguns tipos de processadores e, mais popular no segmento de PCs gamer, algumas placas de vídeo. As memórias de alta banda oferecem muita performance, mas até o momento têm sido consideradas um tanto “escassas” no mercado. A entrada de uma terceira gigante como a Micron deve ajudar a aquecer mais o segmento ainda neste ano, apesar de não termos uma janela mais precisa de quando podemos esperar os primeiros produtos com HBM2 Micron.
O pessoal do TechPowerUp bem relembra que a fabricante chegou depois na fabricação desse tipo de módulo porque vinha investindo em sua tecnologia proprietária HMC – Hybrid Memory Cube para DRAM. Por algum motivo, ela não conseguiu popularizar o formato e acabou decidindo suspender os trabalhos em 2018 e voltar suas atenções para formatos mais populares. Mas parece que foram necessários quase dois anos para recuperar o tempo perdido e vamos ver os módulos HBM2 da Micron chegando daqui a alguns meses.
Via: TechPowerUp, AnandTech
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