A Intel anunciou hoje o XMM 7560, seu modem com capacidade gigabit para dispositivos móveis fabricado no processo de 14nm de autoria própria. O novo componente vai ser disponibilizado para os parceiros da empresa logo no primeiro semestre, possibilitando velocidades de até 1Gbps na conexão 4G em redes compatíveis. Alguns dos destaques do novo modem são os seguintes:
– Suporta 3GPP Rel-13
– Suporte MIMO – downlink: 2×2, 4×2, 8×2, 4×4 e 8×4
– Agregação de link LAA- LTE-Wi-Fi
– Suporte para Cancelamento e Suspensão de Interferências Assistido Pela Rede (NAICS, na sigla em inglês)
– Suporte para agregação de operadoras nos espectros TDD e FDD
– Suporte para agregação downlink de quatro bandas não-contíguas até 100 MHz
– Suporte Multi-SIM incluindo combinações LTE/LTE
“O Intel XMM 7560 é uma forte adição ao amplo portfólio de soluções de conectividade da Intel em 4G, NB-IoT, Wi-Fi, WiGig e 5G – oferecendo um plano de produtos para comunicações fim a fim para a indústria à medida que ela caminha para a 5G.”
O modem chega, talvez não por coincidência, no mesmo dia em que a Qualcomm revelou seu Snapdragon X20, que será concorrente direto do novo componente da Intel, mas com fabricação pelo processo FinFET de 10nm, de autoria da Samsung.
A Intel não informou quais parceiros farão uso de seu novo modem, mas destacou que seu formato compacto e alta eficiência o torna indicado para smartphones, tablets e mini-PCs.
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