Mariela Cancelier A TSMC, fabricante taiwanesa de semi condutores e, atualmente, líder global nesse segmento, está planejando investir bilhões de dólares para fabricar o primeiro chip de 3nm do mundo. As informações são do site Nikkei Asian Review, e indicam que o projeto vai custar pelo menos US$ 20 bilhões à empresa.
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O desenvolvimento e fabricação do chip high-end 3nm será feito no Tainan science park, em Taiwan, com início em 2020. Enquanto isso, a fabricação de chips de 7nm da TSMC está programada para começar em 2018.
Com a progressiva redução de tamanho dos chips, 3nm pode já estar presente num futuro onde outras empresas esperam lançar seus chips de 6nm. A Samsung, por exemplo, espera começar sua produção dos chips de 6nm em 2019. Isso indica um avanço e tanto na litografia, caso a TSMC consiga fazer a fabricação.
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“Em setembro anunciamos nossos planos para fabricar o primeiro chip de 3nm do mundo. Isso pode custar até 20 bilhões de dólares e vai representar a TSMC no avanço da tecnologia“, declarou o executivo da TSMC, Mark Liu.
Chips desse tamanho são destinados à soluções que exigem hardwares muito pequenos, como smartphones, dispositivos inteligentes e ultrafinos.
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Fonte: Tweak Town | Via: Nikkei Asian
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