IBM e Intel discutem sobre tecnologia de comunicação chip-a-chip óptica

A IBM, Intel, NEC e outras empresas e institutos de pesquisas ligadas ao segmento de semicondutores planejam discutir durante a próxima edição da Conferência Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC 2012), que acontecerÁ de 19 a 23 de fevereiro de 2012 em São Francisco, na Califórnia, idéias de como produzir em escala comercial, dispositivos de baixo custo dotados de interconexões chip-a-chip ópticas.

Vale ressaltar que não se trata de um tema que possa ser chamado de completamente novo para a indústria, uma vez que esforços nesta Área de tecnologia de “backplane” óptico vêm sendo trabalhados nos últimos anos. Recentemente, esses esforços levaram a discussões sobre o papel da óptica integrada para a comunicação chip-a-chip em placas de circuito impresso.

A tecnologia de comunicação chip-a-chip óptica é um meio para minimizar o gargalo de interconexão proveniente da miniaturização dos circuitos integrados resulta em um encapsulamento muito apertado dos canais de comunicação no processador, aumentando assim a capacitância parasitÁria e o atraso na propagação do sinal. Em outras palavras, o gargalo de interconexão é um sério obstÁculo para a evolução da computação.

Durante uma sessão organizada pela Broadcom, IBM, Intel, Universidade de Stanford, NEC e outras companhias, planejam rever o mais recente design de interconexão de circuitos ópticos, além de analisar as perspectivas para uso em aplicações de Entrada e Saída convencionais, e finalmente,  fornecer comparação com soluções à base de cobre e mapas de lançamentos associados.

Em virtude de não haver um consenso do setor sobre como se implementar as interconexões ópticas no chip, é muito cedo para falar sobre os protocolos, as taxas de dados ou detalhes de implementações.

A urgência para a utilização de novas tecnologias na intercomunicação no chip estÁ cada vez mais urgente, como é o caso do recém anúncio do PCI Express 4.0 – que se aproximarÁ dos 16 Gb/s por linha de comunicação – utilizando cobre, além do fato de que vÁrias empresas estão trabalhando em tecnologias de comunicação ainda mais velozes.  Além disso, as interconexões ópticas são pré-requisitos para um aumento da largura de banda em supercomputadores exascale.