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Soquete AMD SP5 suportará novos CPUs EPYC com até 128 núcleos e 256 threads

Soquete AMD SP5 suportará novos CPUs EPYC com até 128 núcleos e 256 threads
Créditos: ServeTheHome

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Veja foto de suposto processador AMD EPYC Zen 4, um gigante com 128 núcleos

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Veja foto de suposto processador AMD EPYC Zen 4, um gigante com 128 núcleos

Enquanto que usuários de PC estão, normalmente, acostumados com sockets que não vem mudando muito com o passar dos anos, com exceção do socket LGA1700 para CPUs Intel Alder, estes espaços onde vão os processadores, mas voltados para datacenters, crescem cada vez mais. O socket que vai receber a nova geração de CPUs AMD EPYC, SP5 (LGA 6096), é gigantesco, como mostra uma foto publicada no fórum ServeTheHome.

Medindo 7.5cm por 7.2cm, o socket é o maior que a AMD já criou até agora. Não teria como ser menor com 6096 pinos, 2002 pinos a mais em relação ao atual socket SP3. Esse socket irá receber os novos processadores EPYC 7004 “Genoa” baseados na microarquitetura Zen 4, que terão até 96 núcleos e 192 threads. Além disso, o socket SP5 também receberá a geração seguinte, “Bergamo”, que terá até 128 núcleos e 256 threads.

Até o momento, só tínhamos vistos diagramas mostrando como seria o novo socket da AMD e essa foto bate com as imagens vazadas meses atrás, quando a Gigabyte foi hackeada. A foto mostra ainda a quantidade de slots de memória DDR5-5200 que essa geração dará suporte. Neste caso, que se trata de uma plataforma com dois sockets, são 24 pentes, 12 para cada CPU.

O socket SP5 será LGA (Land Grid Array), ou seja, os pinos ficam no socket, diferente dos sockets mainstream da AMD, como o atual AM4 e os sockets anteriores, que usam PGA (Pin Grid Array), em que os pinos ficam no processador. Esse novo socket suporta picos de 700W durante 1ms, ficando em 400W em uso comum.

Os processadores da família EPYC 7004 “Genoa” terão até 32MB de cache L3 por complexo de núcleos, além de suporte a 128 lanes de PCIe 5.0. A AMD não mencionou se essa nova geração também contará com as novas memórias 3D V-cache, como na série Milan-X lançada no ano passado. Estes processadores estão sendo fabricados em 5nm pela TSMC e eles são esperados para o segundo semestre deste ano.

Via: WCCFtech, VideoCardz

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