Créditos: AMD

Veja renderizações do novo soquete AMD Socket AM5 LGA1718

AMD monta design para precisa distribuição de pressão e retrocompatibilidade com coolers

O soquete AM5 da AMD será uma mudança importante para os futuros processadores da marca. O soquete está programado para estrear no segundo semestre, juntamente com os processadores AMD Ryzen 7000 de codinome 'Raphael' baseados na arquitetura Zen 4 e fabricados no processo de 5nm da TSMC. Hoje, o portal Igor's Lab publicou diagramas que supostamente detalham o novo design e montagem da CPU na placa-mãe e compartilhou alguns insights interessantes sobre a mudança da AMD de soquetes PGA (Pin Grid Array) para LGA (Land Grid Array).

O novo soquete LGA projetado pela AMD tem 1718 pinos e é chamado de LGA1718. As primeiras placas-mãe com esse soquete darão o pontapé inicial nos chipsets AMD série 600. Além disso, a AMD lançou recentemente suas APUs Ryzen 6000 'Rembrandt' para dispositivos móveis, e as versões para desktop dessas APUs também serão disponibilizadas para o Socket AM5, no futuro.

A mudança da AMD de PGA para LGA é bem-vinda por usuários que montam o próprio PC, pois deve diminuir a incidência de danos causados nos processadores. Os 1718 pinos são frágeis e acabam por ser naturalmente mais protegidos pelo formato do socket.

O novo modelo de socket, é igual ao que a Intel pratica há muitos anos. No entanto, os diagramas do portal Igor's Lab revelam um design interessante por parte da AMD. O portal sugere que o que vemos nas imagens é o AM5 v2, pois melhorou a rigidez e a distribuição de pressão em relação a uma versão anterior que a equipe do portal viu antes.

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No diagrama à esquerda, é possível ver o Force Frame destacado em azul. Possui dois terminais de distribuição de pressão e um terminal de tamanho considerável descrito como a alavanca de pressão. Além disso, o design combina a força do backplate da placa-mãe com pontos de fixação para a distribuição uniforme da pressão.

Segundo a fonte, é possível usar um cooler fixo com dois pontos de montagem de até 500g. Esses pontos de montagem são os que devem facilitar bastante a compatibilidade com coolers AM4. No entanto, observa-se que projetos de resfriadores com backplates próprios precisam ser adaptados. Outra coisa a ser observada é que os coolers mais leves que 500g provavelmente precisarão ser fixados usando os quatro parafusos externos do conjunto.

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Fonte: Tom’s Hardware
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  • Redator: Mateus Lecchi

    Mateus Lecchi

    Um jogador de carteirinha, consumidor de séries, conteúdo sobre hardware, consoles, smartphones e mais! Engenheiro Civil que se tornou desenvolvedor PHP. Do interior do Espírito Santo, sempre jogando, desenvolvendo. ;)

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