ASML: processadores poderão ter 300 bilhões de transistores até 2030

Quem pode “prever” o futuro da indústria de semicondutores? TSMC? Intel? Acho que não em… Acredito que seria a ASML Holdings, empresa que desenha e constrói máquinas que fabricam semicondutores, ela pode ter uma ideia do que podemos esperar no futuro. Em um documento direcionado a investidores,  a empresa holandesa mostrou planos de criar processadores que tenham até 300 bilhões de transistores até 2030. Ela alega que a Lei de Moore, que prediz que a quantidade de transistores em chips dobre a cada 18-24 meses, continua viva e boa das pernas, apesar de ser considerada por muitos que ela havia “morrido”.

Essa tarefa de construir semicondutores com 300 bilhões de transistores não será nada fácil, visto que o chip que equipa a Nvidia’s GA100 é imenso, e contém “apenas” 54 bilhões de transistores. Entretanto, a empresa afirma que a meta ousada é plenamente capaz, ela planeja atingir essa marca dividindo o processo de desenvolvimento em duas etapas, a primeira para aumentar a densidade de transistores, e a segunda, é melhorar o empacotamento desses transistores.

Conteúdo Relacionado

Playstation

Sony pode se unir à TSMC para minimizar escassez de componentes com nova fábrica no Japão

Cada fase, segue um caminho distinto, a primeira, da densidade dos transistores, a empresa pretende utilizar a tecnologia de nanosheet-FETs combinados com litografia de luz ultravioleta extrema (EUV), para escalonar além dos limites atuais. Após essa parte, para atingir o nó de 1,5nm será difícil e necessitará de nanofolhas bifurcadas para funcionar. Avançando mais um pouco, para 1nm, a tecnologia CFET (sigla para transistor de efeito de campo complementar) será responsável. E para a marca abaixo de 1nm, a ASML pretende utilizar canais atômicos em 2D.

Chips com 50 bilhões de transistores serão padrão em 2030, e com melhorias no processo de empacotamento e uso de sistemas multi módulos (MCM), a quantidade de 300 bilhões de transistores pode ser atingida e ultrapassada. O empacotamento 3D e lógico serão fundamentais juntamente com sistemas de entrada e saída (I/O) em camadas.

Avanço também para memórias

Esses avanços não estão restritos a apenas processadores, o avanço na área de memórias NAND estará acompanhando essa trajetória, podendo atingir módulos com até 500 camadas em 2030, frente às 176 camadas dos dias de hoje. 

Todas empresas que fazem pesquisa e desenvolvimento na área de semicondutores trabalham para desenvolver os melhores chips possíveis. TSMC e AMD estão prestes a utilizar tecnologias avançadas de empacotamento e empilhamento,em trabalho conjunto para desenvolvimento de tecnologias com silício estrutural e memória extra empilhada.

Conteúdo Relacionado

hardware/tsmc-tera-processadores-de-3-nm-em-2023-e-2-nm-em-2025/" title="TSMC terá processadores de 3 nm em 2023 e 2 nm em 2025">

Variedades

TSMC terá processadores de 3 nm em 2023 e 2 nm em 2025

Via: Tom’s Hardware