Créditos: Divulgação: AMD

SK Hynix vaza informações do HBM3

Largura de banda pode chegar a 665GBps
Por Diego Kerber 10/06/2021 09:32 | atualizado 10/06/2021 09:39 Comentários Reportar erro

A fabricante de chips SK Hynix colocou novos dados sobre sua tecnologia HBM2E e, intencionalmente ou não, acabou divulgando também as primeiras especificações de sua próxima geração de memórias HBM (High Bandwitdth Memory, memórias de grande largura de banda) no mesmo gráfico.

Se a informação for confirmada, o HBM3 pode trazer ganhos teóricos de 50% sobre o que a tecnologia HBM2E pode oferecer. A largura de banda vai de 460GB/s para 665GB/s, enquanto a velocidade de I/O pode alcançar 5,2Gbps, um salto sobre os atuais 3,6Gbps do HBM2E.

A tecnologia HBM se diferencia da tradicional GDDR por posicionar as memórias no mesmo interpositor que o chip gráfico, acelerando em muito a comunicação entre esses componentes e aumentando a interface de comunicação comparado aos módulos mais afastados tradicionais.

Com as memórias HBM há uma maior eficiência energética e menor aquecimento, além de um design mais compacto graças a essa proximidade entre GPU e memórias. É esse tipo de memória usada nas A100, placas de HPC (High Performance Computing, computação de alta performance) nas placas de vídeo GPGPU Ampere da Nvidia. A A100 possui até 80GB de memórias HBM2E.

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O problema dessa tecnologia é o custo. As memórias HBM trazem custos mais elevados de fabricação, e por conta desse efeito negativo acabaram ficando de fora dos produtos mainstream. Algumas raras exceções incluem modelos Radeon como a Radeon R9 Nano e R9 Fury e R9 Fury X (HBM de primeira geração), e também estava presente nas placas de vídeo Radeon RX Vega 56 e RX Vega 64 (HBM2).

Além da largura de banda e velocidade do I/O, outra especificação importante é a capacidade. As primeiras gerações do HBM estavam limitados a 2GB por die, o que fez com que as Furys da AMD chegassem com apenas 4GB. A especificação foi ampliada para 8GB no HBM2 e para 16GB no HBM2E, porém ainda não sabemos até onde pode ir a densidade e o empilhamento por die na próxima geração.

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A evolução das memórias é crucial na supercomputação, mas tem virado uma barreira até mesmo nas máquinas gamers convencionais. Com resoluções como 4K já se tornando algo viável para os chips gráficos, as memórias precisaram ser aprimoradas para dar conta de texturas gigantescas além de buffers para quadros cada vez maiores. A Nvidia desenvolveu em conjunto com a Micron a memória GDRR6X, um padrão que aumenta a quantidade de dados enviados por ciclo de comunicação, enquanto a AMD mimetizou o que fazia em seus processadores e colocou quantidades gigantescas de cache, o Inifinity Cache, para tentar dar conta do novo gargalo.

Fonte: SK Hynix
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  • Redator: Diego Kerber

    Diego Kerber

    Formado em Jornalismo pela Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC), Diego Kerber é aficionado por tecnologia desde os oito anos, quando ganhou seu primeiro computador, um 486 DX2. Fã de jogos, especialmente os de estratégia, Diego atua no Adrenaline desde 2010 desenvolvendo artigos e vídeo para o site e canal do YouTube

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