CPUs AMD Milan-X para datacenters vão trazer tecnologia X3D para empilhar dies

Os processadores AMD Milan-X de nova geração para datacenters deverão trazer a tecnologia X3D, que permite empilhar os dies e entregar uma maior densidade de transistores. Segundo as promessas da AMD, a nova tecnologia vai oferecer uma densidade de largura de banda até 10 vezes maior.

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A informação foi divulgada pelo engenheiro Patrick Schur em sua conta no Twitter, onde ele costuma divulgar informações não oficiais sobre hardware com bastante precisão. Ainda assim, como tudo que é revelado antes da própria empresa confirmar, sempre está sujeito a mudanças, adiamentos e até cancelamentos.

De acordo com ele, a AMD está trabalhando numa nova CPU através do codinome Milan-X. Esse vazamento foi corroborado pelo ExecutiveFix, que ainda diz que essa nova geração vai trazer o die Genesis-IO — o codinome da arquitetura Zen 3 utilizada nos Epyc de atual geração.

AMD is working on a new CPU (codename Milan-X) that will use stacked dies. ?

— Patrick Schur (@patrickschur_) May 25, 2021

A princípio, essa tecnologia não será implementada dos processadores Ryzen para consumidores domésticos. Ao invés disso, faz parte da estratégia da AMD para encarar seus competidores no mercado de datacenters.

A empresa apresentou um diagrama simplificado dessa tecnologia durante o seu Financial Analyst Day 2020. Ele mostra que a arquitetura une quatro blocos de computação num padrão de 2 x 2, com uma memória empilhada cercando o chip.

Como esse estilo de design combina as tecnologias de stacking Hybrid 2.5 e 3D, e por isso ficou conhecido como X3D. Desde o anúncio do HBM 2.5D, a AMD está utilizando designs multi-chip module (MCM) nos seus processadores.

Milan-X aka Milan-X(3D). Genesis IO-die with stacked chiplets

I love lasagna ? https://t.co/O2FrGxyd8P

— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021

A expectativa é de que esse mesmo estilo de projeto possa ser aplicado em futuras GPUs da AMD, que também podem adotar o design baseado em chiplets. A tecnologia já foi usada em arquiteturas de CPU Zen para séries recentes das linhas Ryzen, Threadripper e Epyc.

Os processadores Milan-X deverão ser baseados numa microarquitetura bem similar à do processador Epyc 7003. A empresa deverá manter a mesma quantidade de threads e núcleos das gerações anteriores.

Via: Tweak Town, Tom’s Hardware