Créditos: Cooler Master

Cooler Master está desenvolvendo o vapor chamber mais fino da história

O sistema deve melhorar o resfriamento de dispositivos minúsculos como smartphones e outros portáteis
Por Diego Amorim 26/05/2021 09:17 | atualizado 26/05/2021 09:17 Comentários Reportar erro

A Cooler Master está desenvolvendo um novo projeto de vapor chamber para dispositivos pequenos e portáteis como smartphones, tablets ou laptops em parceria com a Murata. O sistema conta com espessura de 200 micrômetros (o que é levemente mais espesso que um fio de cabelo humano) e deve substituir de forma mais eficientes os atuais heat pipes dos dispositivos compactos. 


Imagem: Cooler Master

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A tecnologia dos vapor chambers funciona de forma mais ou menos similar aos liquid coolers dos computadores. Dentro de uma estrutura metálica é adicionado um líquido que, quando entra em contado com o calor do chip, se torna vapor e se move em direção ao heatsink, onde transfere essa energia térmica para o ambiente e condensa novamente. Isso acaba gerando uma espécie de ciclo de transferência de calor da mesma forma que um sistema de liquid cooling de um PC bombeia o líquido quente do chip para o radiador, e depois de volta para o chip.

A Cooler Master afirmou que o atual sistema de resfriamento baseado em heat pipes presentes nos atuais dispositivos móveis não são muito eficientes para dissipar a energia térmica, pois eles tem um tamanho desproporcional em relação aos dispositivos mais compactos produzidos atualmente.


Imagem: Cooler Master

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Para solucionar esses problemas e aumentar a eficiência de sistemas de resfriamento que precisam ser mais compactos, a Cooler Master está desenvolvendo, em parceria com a Murata, esse projeto e vapor chamber com espessura de apenas 200 micrômetros. Isso tornaria possível a sua implementação em praticamente qualquer dispositivo, por mais compacto que seja, como smartphones, tablets, ou até notebooks utrafinos e leves.

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Vale destacar que as duas empresas ainda estão desenvolvendo esse projeto que deve permanecer em fase de testes até o segundo semestre desse ano. Dessa forma, dependendo dos resultados dos testes feitos, o produto pode ser lançado de fato em algum momento entre 2022 e 2023. 

Via: Tom's Hardware
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