Créditos: Reprodução / TechpowerUp

TSMC irá começar produção de chips em 4nm no ultimo trimestre de 2021

A Taiwanesa não é única investindo em nódulos cada vez menores mas figura entre as principais

A TSMC, uma das lideres mundiais na fabricação de semicondutores, já teria iniciado seus planos para adiantar a fabricação de chips em larga escala utilizando arquitetura em 4 nanômetros no final de 2021, se antecipando à demanda da Apple, principal cliente da fundição taiwanesa, que já utiliza chips em 5nm no A14 dos iPhone 12.

O próximo SoC da Apple ainda terá arquitetura em 5nm, mas com o processo N5P da TSMC para produção dos A15, enquanto o processo N4 de chips em 4nm será apenas para os novos silícios que a empresa utilizará em futuras versões de produtos Mac.

A produção em larga escala, entretanto, não representa necessariamente que novos anúncios da Apple serão feitos em breve, mas já é uma prática comum tanto das fabricantes de aparelhos eletrônicos quanto das fundições parceiras adiantar a produção quando possível para garantir mais tempo hábil tanto na publicidade dos produtos quanto de testes e aperfeiçoamento em estágios mais avançados das cadeias de produção.

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Enquanto a TSMC avança com os projetos de redução cada vez maior da arquitetura de seus nódulos de processamento, a Intel está finalmente implementando a microarquitetura de 10 nanômetros em seus processadores desktop Alder Lake-S, além de investir em expandir suas fundições próprias justamente para não depender de empresas asiáticas que, além dos embargos comerciais vigentes, já possuem grande parte de suas linhas de produções contratadas para fabricação de silícios sobrando cotas bem baixas para os processadores Intel.

Por enquanto não há muita informação oficial sobre quais outras fabricantes de eletrônicos irão utilizar os processos NP4 da TSMC além da Apple, mas a AMD não possui fundição própria e também está cada vez mais reduzindo a microarquitetura de seus processadores com planos de implementar 5nm nas CPUs Zen 4, sendo natural que a próxima redução necessite do novo processo da TSMC ou ainda que a Samsung disponibilize novos processos de fabricação em litografias menores.

Fonte: TechPowerUp
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  • Redator: Daniel Trefilio Carvalho

    Daniel Trefilio Carvalho

    Formado em Letras pela Universidade Estadual de Campinas, professor, tradutor e revisor. Nas horas vagas, instalando impressora e formatando PCs desde os tempos que Alone In The Dark era um jogo bom e ocupava 4 disketes.

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