Créditos: Divulgação / Intel

Intel Alder Lake de 10nm dará suporte a PCIe 4 e 5 além de memórias DDR4 e DDR5

CPU também trará novo socket LGA1700 e novo formato
Por Daniel Trefilio Carvalho 21/03/2021 14:15 | atualizado 21/03/2021 14:16 Comentários Reportar erro

Segundo site Videocardz, slides vazados da Intel apontam que novo CPU Alder Lake teria até 20% mais desempenho single-thread e 2x mais desempenho multi-thread com novo design combinando núcleos Golden Cove e Gracemont de 10nm, entretanto não deixa claro se a comparação é em relação a CPUs Rocket Lake ou Tiger Lake.

O Alder Lake é fabricado em 10nm utilizando a tecnologia SuperFIN, que combina mudanças das interconexões de metal às melhorias de design de transistores FinFET padrão, e seu ganho de desempenho se dá pela tecnologia híbrida de combinar núcleos menores de alta eficiência com núcleos maiores de alto desempenho.

Os núcleos combinados podem ser observados também no slide, se tratando de oito núcleos Golden Cove, menores, pareados com oito núcleos Gracemont, maiores, sucessores dos Tremont mas que também contam com a tecnologia Hardware-Guided Scheduling, que funciona em parceria com o sistema operacional para direcionar os agendamentos de processos da CPU de maneira mais rápida do que apenas via instruções de software.

O processador contará também com suporte a PCI Express de 5ª e de 4ª gerações, memórias DDR4, DDR5, LPDDR4 e LPDDR5, sendo uma plataforma que trará suporte a duas tecnologias de memória diferentes, tanto em versões desktop quanto em processadores móveis.

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O chipset Intel 600 permitirá operação em dual-channel de memórias DDR5-4800 e as placas-mães que forem compatíveis com DDR4 comportarão módulos DDR4 de até 3200 MHz, dessa forma as placas Z690 topo de linha trarão barramento DDR5 enquanto os modelos de entrada permanecerão com DDR4.

Enquanto as novas CPUs terão até 16 pistas PCIe 5 além de 4 pistas padrão PCIe 4, o chipset Intel 600 irá dispor de pistas com suporte a PCIe 3 e PCIe 4.
Ainda segundo os vazamentos, todas essas inovações e atualizações implicam, não apenas em um novo socket LGA1700, mas em um novo formato, mais retangular, tornando incompatíveis todas as soluções de resfriamento utilizadas para os sockets LGA115X e LGA1200

A incompatibilidade, entretanto, talvez consiga ser resolvida pelas fabricantes de coolers e soluções AiO com adaptadores para as novas furações caso o tamanho do die não mude muito e ainda seja possível estabelecer uma boa superfície de contato, mas nem de longe essa seria uma solução ideal, especialmente em se tratando de uma CPU que promete o nível de desempenho apontado por esses vazamentos ainda que o projeto inclua otimização de consumo de energia.
O novo Alder Lake está planejado para ser lançado em 2021, mas a Intel não confirmou se seria a versão de desktop ou móvel do novo CPU.
 

Fonte: Videocardz.com
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  • Redator: Daniel Trefilio Carvalho

    Daniel Trefilio Carvalho

    Formado em Letras pela Universidade Estadual de Campinas, professor, tradutor e revisor. Nas horas vagas, instalando impressora e formatando PCs desde os tempos que Alone In The Dark era um jogo bom e ocupava 4 disketes.

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