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TSMC deve começar produção de nódulos de 3 nm ainda esse ano

A Apple já anunciou a compra dos primeiros chips na nova arquitetura

A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) parece manter o rítimo esperado para a produção de nódulos de silício em 3 nm. A empresa deve começar a fabricação da nova arquitetura ainda no segundo semestre de 2021, enquanto a Samsung, que é uma de suas principais concorrentes nessa área, adiou o início da produção de chips em 3 nm para 2022. A Apple já comprou os novos chips da fabricante taiwanesa e deve equipá-los em seus dispositivos em breve.

Wafer de 5nm da TSMC
Wafer de 5 nm da TSMC (Créditos: TSMC)

O início da produção dos nódulos de 3 nm deve começar com uma escala de apenas 30.000 wafers por mês. No entanto, a TSMC pretende expandir cada vez mais a fabricação, alcançando uma marca de 55.000 wafers/mês ano que vem. Atualmente, a produção de wafers em 5 nm é de 105.000 por mês, ritmo que poderá ser alcançado pela fabricação de chips em 3nm em 2023. No entanto, a Samsung adiou o início da fabricação de seus nódulos na nova arquitetura graças a problemas gerados pela pandemia, que afetoaram a produção de chips e outros componentes em todo o mundo.

Intel é a maior vendedora de semicondutores, mas NVIDIA,
 AMD e TSMC estão crescendo rapidamente

Apesar da TSMC negociar seus chips para diversas empresas no mercado de microcomputação, como a AMD, Intel e Huawei, a Apple já anunciou que comprou a produção inicial de silícios em 3 nm da fabricante. No entanto, a escala de produção da nova arquitetura não é suficiente para equipar todos os produtos da Apple inicialmente, o que indica que a empresa norte-americana deve focar em equipar apenas seus novos computadores com a arquitetura. Assim, podemos esperar o anúncio de novos Macs equipados com chips em 3 nm produzidos pela TSMC ainda em 2022.

Também é importante lembrar que semana passada noticiamos que a Intel também pode usar chips TSMC em 3 nm a partir de 2022. As duas empresas supostamente fizeram um acordo definindo que a fabricante taiwanesa será a responsável pelos nódulos de silício de novas gerações Intel Core.

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Via: TechPowerUp Fonte: Hardwareluxx
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  • Redator: Diego Amorim

    Diego Amorim

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