O die do System-on-a-Chip (SoC) do PlayStation 5 foi fotografado pela primeira vez desde o lançamento do console, no dia 12 de novembro de 2020. Feito em colaboração com a AMD, o chipset foi desenvolvido com o codinome de Flute.

Tirar uma foto dele não foi fácil, já que a peça estava conectada diretamente com o dissipador de calor usando metal líquido. Essa opção foi escolhida para ser usada no lugar de pasta térmica, com o objetivo de atingir a melhor transferência de calor possível entre as duas superfícies.

Ao redor do die, é possível encontrar uma pequena quantidade do material que é usado para evitar que o metal líquido acabe vazando para cima das outras peças (o que resultaria num curto-circuito). Para passar por isso tudo e tirar uma foto do SoC, foi necessário usar um microscópio especial de luz infravermelha de ondas curtas (SWIR).

Deste modo, dá até para capturar imagens detalhadas do chipset sem danificar o equipamento. O responsável pelo registro é o usuário do Twitter Fritzchens Fritz, enquanto o usuário Locuza trouxe informações mais detalhadas sobre a peça.

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Através dessas postagens, é possível verificar como o die possui setores bem delimitados, incluindo um complexo para a CPU e uma matriz para a GPU. Também há uma série de workgroups e de componentes adicionais para Ray Tracing que podem ser identificados pela foto.

De acordo com o site TechPowerUp, há alguns componentes que estão faltando, se comparados com o design original dos SoCs da geração AMD Zen 2. No PS5, não é possível encontrar as Unidades de Função Fixa (FFUs) e as funções Fused Multiply-Add (FMA/FMADD).

A Sony também cortou o pipeline de pontos flutuantes de um barramento com largura de 256-bits para um barramento com largura de 128-bits. Também é interessante notar que o Infinity Cache L3 foi eliminado, algo que também aconteceu no Xbox Series X.

Via: TechPowerUp, Videocardz