TSMC termina sua fábrica de 3nm e produção em massa deve começar em 2022

A TSMC concluiu a construção de sua mais nova fábrica no Southern Taiwan Science Park. A fábrica deve iniciar a produção em massa de chips na litografia de 3nm no segundo semestre de 2022, de acordo com as projeções. A instalação da empresa começou a ser construída no final de outubro de 2019. Nessa epoca, o custo estimado para a nova fábrica era de US$ 19,5 bilhões.

A empresa começará a trazer seus equipamentos nos próximos meses, e a fábrica estará pronta para uso em até um ano e meio. Mark Liu, presidente da TSMC, disse na cerimônia de apresentação que a instalação teria uma capacidade de produção de cerca de 55 mil de wafers por mês usando o processo de fabricação de 3nm da empresa.

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Para comparação, as instalações de fabricação de semicondutores da TSMC normalmente têm capacidade de produção para mais de 100.000 mil wafers por mês. Por conta disso, parece que o número referenciado pelo presidente da empresa faz referência a apenas uma fase do processo de produção. Quando estiver totalmente construída e a nova instalação se tornar operacional, o número de funcionários da TSMC no Southern Taiwan Science Park deverá ser cerca de 20 mil – hoje, o parque conta com 15 mil funcionários ao todo. 

O processo de fabricação de 3nm da TSMC usará estruturas de transistor FinFET e é projetado para aplicativos de computação móvel e de alto desempenho. A tecnologia de fabricação de 3nm promete fornecer um ganho de desempenho de até 15% (na mesma potência e contagem de transistores), uma redução de potência de até 30% (nos mesmos clocks e complexidade) e um aumento de densidade lógica de até 70%.

O site Tech Power Up também diz que os chips usam litografia ultravioleta extrema (EUVL) para até “mais de 20 camadas”, algo consideramdo como novo nos processos atuais. Isso justificaria os pedidos em massa feitos pela TSMC de scanners ultravioleta extremos (EUV) Twinscan NXE da ASML, que devem ser usados nessa nova instalação.

Via: Tech Power Up