Créditos: Reuters

Memórias TLC 3D NAND de 176 camadas da Micron começam a ser produzidas em massa

Micron anuncia que já está enviado sua próxima geração com novo recorde de camadas

As memórias digitais NAND flash de 176 camadas já são uma realidade. A Micron anunciou que está produzindo em massa e enviando aos seus clientes os primeiros componentes 3D NAND TLC com essa densidade, que marca um novo nível de contagem de camadas para memórias desse tipo.

Além da densidade permitida pela alta contagem de camadas, a Micron afirma que sua quinta geração de memórias 3D TLC é também mais rápida que a deses concorrentes, oferecendo a maior densidade de bits que podemos encontrar no mercado.

Em comparação, no mercado em geral estão se popularizando agora os modelos de memória fabricados em 96 camadas. A Micron também não foi a primeira a romper a barreira das 100 camadas, com a Samsung e SK Hynix oferecendo soluções de 128 camadas há algum tempo, e a WD chegando nas 112 até antes disso. A Micron já havia alcançado as 128 anteriormente, mas agora correu para ser a primeira a anunciar a produção em massa de componentes em 176.

Segundo a fabricante, a geração anterior de suas memórias TLC conseguia operar no máximo até 1.200 MTps, mas a quinta geração com 176 camadas alcança os 1.600 MTps, numa interface ONFI. Isso oferece uma melhora de até 25% mais velocidade em relação aos seus componentes de 128 camadas.

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"As memórias NAND de 176 camadas da Micron estabelecem um novo patamar para a indústria, com uma contagem de camadas que é quase 40% maior que as de nossos competidores mais próximos. Combinada com a arquitetura CMOS-under-array da Micron, essa tecnologia mantém a liderança da Micron neste segmento de custo da indústria."
Scott DeBoer, vice-presidente de tecnologia e produtos na Micron

"As memórias NAND de 176 camadas da Micron estabelecem um novo patamar para a indústria, com uma contagem de camadas que é quase 40% maior que as de nossos competidores mais próximos. Combinada com a arquitetura CMOS-under-array da Micron, essa tecnologia mantém a liderança da Micron neste segmento de custo da indústria."
Scott DeBoer, vice-presidente de tecnologia e produtos na Micron

A Micron já está enviando produtos com capacidades de 512Gb no die, com soluções de até 16 dies por pacote. Claro que o primeiro uso para essa densidade toda de memória é voltado para o segmento profissional e industrial, principalmente em data centers, como costuma acontecer com novas tecnologias. Ainda vai um tempo para vermos soluções aproveitando o recurso no segmento doméstico de computadores.

Fonte: Tom's Hardware
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  • Redator: João Gabriel Nogueira

    João Gabriel Nogueira

    João Gabriel Nogueira se formou em jornalismo pela Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC) em 2015 e curte games desde muito antes. Começou com o Master System e o gosto pelos jogos eletrônicos trouxe o gosto pela tecnologia. Escrever notícias e análises de jogos, hardware e dispositivos móveis para o Adrenaline, além de trabalho é uma alegria e um aprendizado.

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