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TSMC deve lançar tecnologia de empacotamento de chips CoWos Gen6 em 2023

Até 12 memórias HBM poderão ser empilhadas em um único pacote

Novos rumores sugerem que a TSMC começará a produção da CoWos (tecnologia de empacotamento Chip-on-Wafer-on-Substrate) de 6ª geração. Não é uma informação oficial, mas diz-se que essa atualização da tecnologia permitirá empilhar até 12 memórias HBM em um único pacote.

A CoWos e outras tecnologias de chips são utilizadas para que projetistas possam agrupar mais circuitos integrados em um único pacote. Isso, por sua vez, faz com que os produtos em si acabem se tornando mais baratos em comparação à possibilidade de usar uma matriz maior (isso aumentando cada vez mais a cada geração). Com esse empilhamento, é possível transmitir mais dados e informações ao mesmo tempo sem necessariamente aumentar o tamanho do produto. 

Como o dimensionamento do silício está cada vez mais desafiador (os 5 nanômetros já estão com um pé no mercado, e faz um tempo que já há menções aos 3 nanômetros), é bastante interessante  - se não crucial - encontrar alternativas para "baratear" a produção e ainda assim obter o máximo desempenho possível no menor espaço.

Nessa sexta geração da solução da TSMC, se os rumores se concretizarem, um chip teria um salto em capacidade de memória notável. Como o TechPowerUp usa de exemplo, se cada pilha fosse uma variante do HBM2E com capacidade de 16 GB, um chip poderia entregar 192 GB de memória em um único pacote. 

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Claro, se por um lado há um ganho enorme no aproveitamento de espaço na criação de microchips e produtos, um chip em toda sua potência e com grandes quantidades de memória seria extremamente caro para fabricação. Porém, são informações que nos mostram o potencial da tecnologia no presente.

De acordo com o DigiTime, a TSMC planeja iniciar a produção em massa dessa tecnologia em 2023

Via: TechPowerUp
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  • Redator: Saori Almeida

    Saori Almeida

    Saori Almeida é natural do Rio Grande do Sul, técnica em administração formada pelo Centro Tecnológico de Caxias do Sul (CETEC) e estudante de Jornalismo na Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC). Gosta da cultura asiática e nerd no geral e tem interesse crescente por tecnologia e games desde pequena - gosto que se intensifica diariamente na redação.

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