Xbox Series X: APU do console é feita em 7 nanômetros e tem 15,3 bilhões de transistores

A Microsoft revelará hoje (17) mais detalhes sobre o harware do Xbox Series X no evento HotChips 2020. A apresentação da companhia acontecerá às 23h desta segunda, mas todos os slides já estão disponíveis na internet e mostram o poder da APU que equipa o console de nova geração.

Recheada de detalhes técnicos, a apresentação revela detalhes do processo de fabricação do chip que está presente no Xbox Series X, desde litografia até custo de produção. Anteriormente, a Microsoft só havia revelado que a APU com codinome Project Scarlett teria CPU de oito núcleos e 16 threads baseada em Zen2 e uma GPU baseada em AMD RDNA 2, além das informações básicas de potência do hardware do console.

A GPU ocupa grande parte do chip Project Scarlett, que equipa o Xbox Series X. (Imagem: Videocardz/Reprodução)

De acordo com as novas informações, o chip conta com um die de 360,4 mm², onde a GPU ocupa aproximadamente 47,5% da área. O projeto é feito no processo de fabricação de 7 nanômetros N7 Enhanced, da taiwanesa TSMC, que também faz outros produtos da AMD.

Ao todo, o chip conta com 15,3 bilhões de transistores, o que impressiona pela densidade. Segundo o Videocardz, o número é 1,7 bilhão maior que a quantidade de transistores presente na GPU Nvidia Turing TU104, que possui 545 mm² e está presente nas placas de vídeo RTX 20. Em relação ao Xbox One X, a proporção dobra, já que o die do console possui 367 mm² e 6,6 bilhões de transistores.

A Microsoft também confirmou que o componente possui 28 unidades computacionais, mas duas CUs estarão desativadas no produto final. Além disso, o projeto também inclui hardware dedicado para Ray Tracing. 

Ray Tracing e escala de resolução

Em uma das sequências de slides, a companhia detalha como será a implementação do DirectX Ray Tracing no Xbox Series X. A empresa comenta sobre os núcleos dedicados e sua performance, que prometem picos de 380G/s em ray-box e 95G/s em ray-triangles. Porém, como o hardware é customizado, é difícil comparar as medidas com os resultados entregues pelos chips Turing atualmente.

Um detalhe interessante é que a infraestrutura dedicada para raios também será utilizada para machine learning e “escala de resolução”, o que pode ser uma resposta ao Nvidia DLSS. Segundo a Microsoft, os componentes trazem um bom custo-benefício de área e garantem melhoras de desempenho de 3 até 10 vezes com um custo mínimo de espaço no chip.

Outra tecnologia que promete trazer melhorias de desempenho é o “Variable Rate Shading”. A API permite que os desenvolvedores reduzam sombras em certas áreas para garantir um melhor equilíbrio entre visual e consumo de poder. Segundo a companhia, a solução garante até 30% de performance extra em games.

Custo é um problema

A Microsoft também destaca que a construção de um produto tão poderoso e compacto acaba esbarrando na Lei de Moore. Segundo a empresa, a densidade é um “atributo necessário”, porém, em comparação aos componentes anteriores da linha Xbox, o Project Scarlett conta com um alto custo de produção.

(Imagem: WccFTech/Reprodução)

De acordo com a empresa, enquanto os transistores triplicaram em relação ao Xbox One original, os custos de produção também subiram consideravelmente. Por causa disso, a empresa teve que investir em tecnologias de ponta e novos métodos de aceleramento de hardware para economizar espaço no die e também energia.

Com isso em mente, a tendência é que o console de nova geração chegue ao mercado custando mais que o Xbox Series X. Outra possibilidade é que a empresa cubra os custos extras para garantir um valor mais acessível para o dispositivo. Segundo rumores, a Microsoft está desenvolvendo o Xbox Series S, que pode oferecer um equilíbrio melhor entre custo e benefício.

O Xbox Series X será lançado no mercado em novembro de 2020.

Via: Videocardz, WccFTech