Intel lança os Cooper Lake, a 3ª geração Intel Xeon com foco em IA

A Intel fez o lançamento oficial de sua terceira geração de processadores escaláveis, os  Intel Xeon codinome Cooper Lake, além de um conjunto de tecnologias acessórias para aumento de performance em meios profissionais como servidores, supercomputação, virtualização e aprendizado da máquina.

O grande salto dessa geração acontece no Deep Learning, através da tecnologia Intel DL Boost. Com ele é possível atingir ganhos de performance em cenários de inferências e outras aplicações do machine learning com poucas mudanças no código da aplicação e mantendo um grau de precisão próximo do FP32 através do bfloat16 (Brain Floating Point 16-bit).

Com essa nova tecnologia a empresa promete ganhos de quase 2x performance no treinamento da máquina para reconhecimento de imagens comparado a geração anterior, e quase 2x desempenho em comparação a um sistema com 5 anos.

O line-up Xeon Cooper Lake possibilita até 28 núcleos por processador, e o sistema é escalonável a até 224 núcleos de processamento por plataforma através de sistemas com múltiplos soquetes. O suporte a memórias vai até 256GB DDR4 com seis canais de comunicação.

Além dos CPUs, a empresa também apresentou seu portfólio de soluções, o que inclui as memórias persistente Optane série 200. Esse armazenamento atua como um intermediário entre a RAM e o SSD, mantendo ao mesmo tempo a capacidade de reter os dados deste, e a alta performance daquele.  Isso torna o ecossistema Intel de armazenamento e memórias em algo mais versátil, com múltiplas formas de buscar mais espaço e velocidade para um sistema de alta performance. A série 200 de memórias persistentes Intel Optane trazem suporte a até 4,5TB de dados por soquete, 25% mais desempenho que a geração anterior e 225x mais velocidade de acesso aos dados comparado a uma solução mainstream de NAND SSD.

Outra solução apresentada foram os SSDs NAND D7-P5500 e D7-P5600, com foco em alta densidade de dados. Essas unidades de armazenamento tem capacidade de até 7,68TB, operam na tecnologia PCIe 4.0 x4, NVMe 1.3c e usam o Intel 3D NAND  com 96 camadas e TLC. Esses dispositivos prometem até 128K  em leituras e gravações sequenciais, com largura de banda de 7,000 e 4,300 MB/s, respectivamente, e até 4KB em leituras randômicas com 1M e 130K IOPS em leitura e gravação, respectivamente.

A Intel também fez o lançamento de sua primeira FPGA otimizada para Inteligência Artificial. Uma FPGA, ou Arranjo de Portas Programáveis em Campo, é um circuito integrado que será configurado pelo consumidor após a fabricação. 

O Intel Strix 10 NX é um FPGA com foco em performance para AI, com até 15x mais performance em ciclos de trabalho INT8 comparado ao Stratix 10 MX, com computação através de blocos tensores, memória de acesso rápido HBM, conectividade de alta performance ethernet e suporte a escalonamento com múltiplas unidades operando em conjunto.

Essa unidade programável tem alta performance em inferência, acelerando processos como reconhecimento e sintetização de voz, reconhecimento de áudio e vídeo e análise de dados e segurança.

Os processadores escaláveis Intel Xeon de 3ª Geração e a memória persistente Intel Optane série 200 já estão disponíveis para clientes. Em maio, o Facebook anunciou que os processadores escaláveis Intel Xeon de 3ª Geração passariam a
ser a base dos seus novos servidores para Open Compute Platform (OCP). Outros CSPs líderes de mercado, incluindo Alibaba, Baidu e Tencent, anunciaram que também estão adotando esses processadores de última geração. A disponibilidade geral dos sistemas OEM é esperada para o segundo semestre de 2020. Os SSDs D7-P5500 e P5600 3D já estão disponíveis. E o Intel Stratix 10 NX FPGA deve chegar ao mercado no segundo semestre de 2020.