Intel lança CPUs híbridos Lakefield para dispositivos ultraportáteis

A Intel fez o lançamento do que vem chamando de processadores híbridos, os Intel Lakefield. Esses processadores usam a tecnologia do empacotamento 3D Foveros, usando a técnica de chiplets para unir múltiplos chips em uma única estrutura, colocando-os no mesmo substrato e até mesmo os empilhando para potencializar a portabilidade.

Os processadores híbridos Intel Lakefield estarão disponíveis em duas configurações, o Core i5-L16G7 e o Core i3-L13G4. Ambos possuem TDP de apenas 7W, viabilizando seu uso em projetos muito compactos, e trarão gráficos Intel UHD Gen 11, memória LPDDR4X e suporte a conexão Wi-Fi 6.

O modelo i5 trará clocks mais altos, com base em 1.4GHz e boost para 3.0GHz, enquanto o i3 tem como base 0.8GHz com boost para 2.8GHz. O i5 também trará mais unidades de execução nos gráficos, com um total de 64 enquanto o i3 terá 48.

O foco dos Lakefield é a portabilidade. Em apenas 12x12x1mm são empilhados um núcleo de alta performance Sunny Cove em 10 nanômetros, quatro núcleos de baixo consumo Tremont de baixo consumo para atividades leve e apps em segundo plano, além de I/O, gráfios e até 8GB de memórias RAM, que são empilhadas em uma única estrutura. O resultado é uma área de empacotamento até 56% menor e tamanho de placa 47% menor.

Graças a essa grande redução de área ao agrupar múltiplos chips, os produtos baseados em Lakefield conseguem entregar maior portabilidade, enquanto a estrutura híbrida aumenta a autonomia de bateria, em uma técnica que já vemos em CPUs ARM com o big.LITTLE. Os Lakefield oferecem consumo de apenas 2.5mW em modo ocioso — uma redução de até 91% comparado aos processadores da série Y

Dois modelos já trazem o novo CPU híbrido da Intel, o Lenovo ThinkPad X1 Fold, notebook com tela OLED dobrável apresentando na CES 2020, e o Samsung Galaxy Book S. Ambos devem ser lançados no mercado ainda esse ano.