Após a sua separação da Micron Technology, a Intel agora possui uma equipe de desenvolvimento de tecnologia flash NAND totalmente independente. Nesse contexto, a companhia pode estar perto de ganhar uma nova liderança, já que está pronta para produzir e entregar um chip flash NAND 3D de 144 layers ainda este ano.
De acordo com Rob Crooke, chefe da Intel NSG, a empresa lançará seu primeiro SSD baseado neste chip flash NAND de 144 camadas ainda este ano, com o codinome “Keystone Harbor“. Ele funcionará como QLC, lidando com até quatro bits por célula, mas poderá ser configurado para TLC ou SLC em densidades mais baixas. Todo o portfólio de SSDs da Intel fará a transição para o NAND de 144 camadas em 2021.
Para se aprofundar no significado de QLC, TLC e SLC e outros termos relacionados a SSD, não deixe de conferir nosso guia completo sobre SSDs.
Se o planejamento da Intel tiver sucesso, o lançamento da flash NAND de 144 layers deve coincidir com a chegada das 3D NAND de 128 layers da Micron. Além disso, a SK Hynix começará a enviar seus chips flash NAND 3D de 128 camadas ainda este ano, e a KIOXIA lançará chips de 112 camadas antes de 2021. Ou seja, a Intel passaria a frente de todas essas empresas.
Para quem não compreende totalmente a importância desses números, mais layers representam mais armazenamento por menos custo. Quanto mais layers, mais memorias ficam uma sobre as outras, mais barato fica produzir e mais memória é suportada no mesmo espaço físico.
É interessante lembrar aqui também, assim como o TechPowerUp menciona, que a Intel está trabalhando em uma nova tecnologia chamada PLC, que aguenta cinco bits por célula e deve aumentar a densidade em 25%.
XPoint 3D Gen2
Em paralelo a isso, a empresa também está perto de lançar a segunda geração de memórias XPoint 3D. Os chips contarão com quatro layers em mídia física, enquanto a primeira geração traz apenas duas.
O primeiro produto Optane baseado nesse chip XPoint 3D Gen2 tem codinome “Alder Stream” e o drive será lançado ainda em 2020 em uma variante de porta única, com um novo controlador ASIC que possui interface PCI-Express Gen 4.0.
Variantes de porta dupla estão planejadas para 2021 e existe a possibilidade do “Alder Stream” fazer parte do processador Xeon “Sapphire Rapids” e do lançamento da plataforma “Eagle Stream“.
Mais informações devem surgir no próximo mês, mas o BlocksAndFiles já tem uma aposta.
“A atual unidade DC P4800X está disponível com capacidades de 375GB, 750GB e 1,5 TB. Uma duplicação simples, consequente à duplicação da contagem de camadas, significaria capacidade máxima de 3TB.”
Via: TechPowerUp, Blocks & Files
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