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Intel mostra todo o seu processo de fabricação de 10nm em novo vídeo

Intel mostra todo o seu processo de fabricação de 10nm em novo vídeo
Créditos: Intel

A fabricante norte-americana Intel publicou um novo vídeo onde mostra o seu processo de produção de processadores em 10nm, que tem causados muitos problemas para a companhia nos últimos anos. O projeto para criar uma nova litografia é longo e cheio de desafios, podendo levar quatro anos ou até mais.

De acordo com o site Tom’s Hardware, alguns engenheiros descrevem o processo como “uma roleta russa onde você leva quatro anos para saber se levou um tiro na cabeça ou não“. As dificuldades da Intel com esse processo de 10nm são bem documentadas, e a empresa sofreu grandes danos financeiros por causa do atraso na produção em massa da primeira geração de processadores com essa litografia.

Ainda assim, nada disso impediu a Intel de seguir em frente com os seus planos de lançar processadores em 10nm – e sem abandonar a ambição dos seus planos. A companhia buscou um aumento de 2,7 vezes na densidade dos seus transistores, em comparação com as 2 vezes que costuma ser o objetivo normal na mudança de gerações.

No vídeo em destaque na notícia detalha o processo de produção usando a tecnologia FinFET de transistores. São mais de 1.000 passos necessários para a criação de um único transistor. Além disso, também são aplicados processos de fotolitografia, gravação, deposição e mais. Tudo isso é aplicado a um wafer inteiro, que possui múltiplos dies e bilhões de transistores.

A peça publicitária ainda detalha tecnologias como a Contact Over Active Gate (COAG), onde a porção de contato do transistor é construída sobre o gate – ao invés de posicioná-la do início ao final do transistor, como a Intel fazia no passado. Isso reduz a área ocupada pelos transistores, permitindo que eles sejam implementados em maior densidade no processador.

A Intel já admitiu que não conseguirá alcançar paridade de processos de produção com a AMD até pelo menos 2021. Enquanto isso, porém, a sua maior rival no mercado de CPUs tem focado em processo de packaging de próxima geração e em materiais inovadores para se manter conquistando fatias de mercado.

Via: Tom’s Hardware

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