AMD anuncia tecnologia X3D que empilha 3 níveis de chips no mesmo die

A AMD anunciou durante o seu Financial Analyst Day 2020, uma nova tecnologia de empilhamento de chips chamada X3D. Com essa novidade, a empresa pode empilhar até 3 níveis de chips em um mesmo die e promete melhorias de até 10x na densidade de largura de banda.

A tecnologia é uma combinação de empacotamento 2.5D com o empilhamento 3D. A diferença entre elas está na forma como os elementos estão dispostos e nas conexões. Enquanto a primeira coloca múltiplos elementos em um único interposer e depois no PCB, a segunda (literalmente) empilha vários dies um acima do outro, que então são  montados em um PCB – tudo isso atravessado por conexões TSV (Through-Silicon Vias). Você pode ver a diferença abaixo:

Pelas imagens disponibilizadas, algumas pessoas estão apostando em elementos de memória – talvez “pacotes” HBM. A principal indicação para isso é que esses supostos elementos podem ser incorporados no mesmo “pacote” dos núcleos da CPU.

Conteúdo Relacionado

AMD

AMD anuncia as arquiteturas CDNA e CDNA2 para GPUs profissionais

Isso, por sua vez, aumentaria notavelmente a taxa de transferência para os núcleos e criaria uma nova camada para ciclos de trabalho sensíveis à largura de banda.

Segundo o Tomshardware, essa seria uma resposta à tecnologia Foveros da Intel. A AMD  não deu detalhes sobre os elementos que serão incorporados nesse design X3D e prometeu mais informações técnicas em “um evento mais centrado em tecnologia” que acontecerá no futuro.

Infinity Architecture
Em paralelo, a empresa também anunciou uma nova arquitetura Infinity, que permite uma coerência de cache entre as CPUs e GPUs da AMD. Como resultado, teremos (de acordo com a AMD) uma redução da movimentação de dados para melhorar desempenho, redução da latência e aumento do desempenho por watt. Ela também facilitaria os requisitos de programação.

Como o Tomshardware também menciona, essa tecnologia se aproximaria da Ponte Vecchio GPUs da Intel.

Via: Tomshardware