A SK Hynix licenciou a tecnologia de interconectores para semicondutores DBI Ultra 3D, que é de propriedade da Xperi Corporation e tem como principal foco permitir a criação de memórias de próxima geração.
“Conforme a indústria cada vez mais procura para algo que vá além do dimensionamento de nódulos e começa a buscar por ligações híbridas, a Invensas se destaca como uma líder e pioneira, que continua a entregar melhor desempenho, energia e funcionalidade, enquanto reduz os custos dos semicondutores”.
Craig Mitchell, presidente da Invensas, subsidiária da Xperi Corporation
A tecnologia DBI Ultra utiliza uma abordagem híbrida do tipo die-para-wafer, que permite que ela possa ser integrada em memórias do tipo 3D e também em modelos do tipo 2.5D. Com isso, dá para fabricar chips com stacks de 8, 12 ou até 16 chips empilhados um em cima do outro.
Fonte: Xperi Corporation
Ao mesmo tempo, ela ainda permite que as fabricantes se mantenham dentro dos limites necessários de altura e desempenho do pacote para que a memória atenda às demandas de computação de alto desempenho de próxima geração.
O DBI Ultra 3D pode ser considerado uma evolução da tecnologia de ligação híbrida de wafer-para-wafer, a DBI. Essa técnica já é incorporada hoje em sensores de imagem e em componentes de radiofrequência, que estão em centenas de milhões de smartphones em todo o mundo.
A SK Hynix irá aplicar a tecnologia em memórias 3D e em sistemas que exijam a integração de memória com processadores, placas de vídeo, FPGAs e SoCs.
“Nós estamos encantados em anunciar a extensão da nossa longa parceria com a SK Hynix, líder do mercado de tecnologia com renome em todo o mundo e fabricante de soluções de memória. […] Estamos orgulhosos de nos juntarmos à SK Hynix para ampliar o desenvolvimento e comercializar a nossa tecnologia DBI Ultra, e estamos ansiosos para criar uma ampla gama de soluçõs de memória que se aproveitarão dos benefícios dessa revolucionária plataforma de tecnologia”.
Craig Mitchell, presidente da Invensas, subsidiária da Xperi Corporation
Via: TechPowerUp
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