ASUS anuncia que placa-mãe TUF X570-PLUS/BR será produzida em Manaus

Normalmente, a fabricação local torna os produtos mais baratos
Por Mariela Cancelier 11/12/2019 14:41 | atualizado 11/12/2019 14:45 Comentários Reportar erro

A ASUS anunciou a primeira placa-mãe AMD com chipset X570 a ser produzida no Brasil, a TUF X570-PLUS/BR, produto da linha de hardware mais "robusta" da marca. Compatível com a 3ª geração de processadores AMD Ryzen e com componentes que possuem certificação com nível miliar, a placa-mãe agora está em produção nacional. Normalmente, a fabricação local tende a tornar os produtos mais baratos, mas ainda não sabemos se esse fator vai influenciar no preço final da placa no mercado brasileiro.

Página oficial da TUF GAMING X570-PLUS/BR

O novo produto ASUS baseado no chipset X570 será produzido na zona franca de Manaus com inventivos de Processo Produtivo Básico (PPB). Os processadores Ryzen de terceira geração combinam sua arquitetura Zen 2 com a conectividade PCI Express 4.0 (PCIe) de próxima geração, prometendo mais largura de banda e desempenho do que as gerações anteriores. Já a placa-mãe TUF Gaming X570-Plus com a mais recente plataforma AMD é projetada com componentes de nível militar, soluções de energia aprimoradas e um conjunto com muitas opções de refrigeração. De acordo com a ASUS, a linha TUF oferece desempenho constante de estabilidade em jogos.

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Características da TUF X570-PLUS/BR

A linha de placas-mãe da TUF Gaming possuem um painel I/O traseiro revestido com aço inoxidável resistente à corrosão, possuem uma camada de óxido de cromo que garante vida útil até 3x mais longa que os painéis tradicionais. Com esse recurso de proteção, as placas-mãe TUF Gaming passaram em testes de névoa salina de 72 horas, enquanto outras marcas utilizam testes de 24 horas.

A TUF Gaming X570 utiliza um codec de áudio exclusivo Realtek S1200A, que possui uma relação sinal/ruído sem precedentes de 108dB para a saída de linha estéreo e um SNR de 103dB para a entrada de linha. Os slots Dual PCIe 4.0 M.2 da placa suportam até o tipo 22110 e fornecem suporte a RAID para SSDs NVMe. O dissipador de calor para o slot M.2 mantém o SSD M.2 na temperatura operacional ideal garantindo maior desempenho, além de um dissipador de calor com uma ventoinha integrada que garante ao chipset uma refrigeração adicional.

A ASUS também destaca que os capacitores TUF possuem tolerância ao calor 20% maior do que outros modelos. Possui um design de refrigeração elaborado que faz uso dos três conectores de ventoinhas do chassi híbrido, além de um conector adicional para um cooler AIO. A porta rede gigabit é protegida pelo TUF LANGuard, que ajuda a sobreviver a raios e eletricidade estática.

  • Redator: Mariela Cancelier

    Mariela Cancelier

    Mariela é jornalista pela Universidade Federal de Santa Catarina e gosta de jogos de luta e MOBAs. Foi estagiária do Adrenaline e Mundo Conectado e atualmente é redatora freelancer em ambos os sites.

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