Créditos: Samsung

Produção de DRAM da Samsung impactada por problema de contaminação em equipamento

Sua principal concorrente do segmento também sofreu problemas na produção
Por Jean Oliveira 11/11/2019 10:00 | atualizado 11/11/2019 14:36 Comentários Reportar erro

Uma das fábricas de semicondutores da Samsung enfrentou problemas de fabricação de DRAM há algumas semanas. A causa do problema foi a contaminação de um dos equipamentos, causando um prejuízo equivalente a milhões de dólares.

Segundo relatos, a fábrica impactada pela contaminação produz chips DRAM com wafers de 200 nm de diâmetro, e não os modernos wafers de 300 nm, que produzem DRAM classe 1X nm. O equipamento contaminado afetou toda a fábrica. Lotes de wafers foram expostos ao equipamento e tiveram que ser descartados porque não funcionariam conforme as especificações, ou teriam sua vida útil muito curta.

A empresa sul-coreana estima um prejuízo de milhões de dólares. Especialistas do setor dizem que o dano será extremamente alto podendo ficar acima do que a empresa imagina, já que a Samsung ainda não o avaliou de forma conclusiva. Segundo a empresa, o problema já foi solucionado e a produção está ativa novamente.

A principal concorrente da Samsung neste segmento, a TSMC, também teve um problema semelhante em sua produção há alguns meses. A empresa estimou as perdas associadas inicialmente em cerca de 250 milhões de dólares, depois a previsão foi reduzida para 170 milhões de dólares. A análise final foi bastante distante destas estimativas, a perda financeira resultante foi equivalente a cerca de 550 milhões de dólares.

Fonte: Tomshardware
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