TSMC está trabalhando em litografia de 6nm como intermediária antes dos 5nm

A fábrica de semicondutores Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunciou que está trabalhando na criação de um processo de produção de silício em 6nm, que servirá como um passo intermediário na jornada até a litografia de 5nm. As novas tecnologias de fabricação deverão beneficiar fabricantes de processadores e de placas de vídeo, em especial aqueles para produtos que dependem de alta eficiência energética, como smartphones e notebooks.

De acordo com o site Guru3D, o anúncio do novo processo de produção chega como uma surpresa, já que ele não apareceu em nenhum roadmap até o momento. Anteriormente, a TSMC apenas havia divulgado seus planos de criar um processo de 7nm e um refinamento 7nm+ para então passar para uma versão de 5nm – com otimizações de eficiência vindo numa nova litografia de 5nm+.

A expectativa é de que as linhas de produção da fábrica só comecem a utilizar o processo de 6nm durante o primeiro semestre de 2020. Antes disso, a companhia deverá focar em otimizar sua litografia de 5nm, que está sendo testada desde o começo de 2019. Todos os esses métodos de fabricação utilizarão um processo conhecido como EUV (Extreme Ultraviolet), que marca uma ruptura em relação ao Deep Ultraviolet usado até hoje.

 "Os números N6 (6nm) e N5 (5nm) parecem muito próximos, mas na performance real – eles ainda trazem um grande salto. N5 quando comparado com o N7 (7nm), na verdade, traz um aumento na densidade lógica de 80%. N6 comparado com N7 é de apenas 18%".
 - C. C. Wei, CEO da TSMC

Via: Guru3D
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  • Redator: Carlos Felipe Estrella

    Carlos Felipe Estrella

    Apaixonado por games desde os 6 anos de idade, quando ganhou um Playstation 1. Em 2005 migrou para o PC, e aí começou a se interessar por tecnologia. Formado jornalismo na Universidade Federal de Santa Catarina.

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