A Intel revelou hoje uma nova tecnologia, chamada Foveros, que vai permitir o design em 3D de chips de processamento. Isso significa que unidades de processamento computacional e/ou gráficos poderão ser “empilhadas” em conjunto. Essa é a primeira vez que uma tecnologia assim é usada para chips lógicos.
Slides mostram AMD X570 com PCIe 4.0 na Computex e Intel Glacier Falls no Q3 de 2019
Tecnologias de “empilhamento” de chips já são bem conhecidas, especialmente no desenvolvimento de soluções de memória, mas a possibilidade de levar isso aos chips lógicos pode significar um grande avanço para vencer a “Lei de Moore”. A empresa afirma que usando a Foveros será possível a criação de chiplets menores, e pretende estrear o primeiro produto usando a tecnologia logo na metade do ano que vem (2019). A Intel não entrou em detalhes do que será o produto, mas afirmou que vai ser um elemento computacional fabricado em 10nm em cima de um die geralmente usado em dispositivos de baixo consumo de energia.
A Intel não especificou em que tipo de produtos finais ela pretende implementar componentes criados com a Foveros, mas esse é o tipo de tecnologia que vai beneficiar principalmente os sistemas mais compactos, como notebooks, por exemplo.
Fonte: Engadget
- Categorias
- Tags
Participe do grupo de ofertas do Adrenaline
Confira as principais ofertas de hardware, componentes e outros eletrônicos que encontramos pela internet. Placa de vídeo, placa-mãe, memória RAM e tudo que você precisa para montar o seu PC. Ao participar do nosso grupo, você recebe promoções diariamente e tem acesso antecipado a cupons de desconto.
Entre no grupo e aproveite as promoções
