A fabricante Western Digital anunciou o começo dos envios de chips de memória 3D NAND QLC com 96 camadas. De acordo com a companhia, a novidade chega com a maior capacidade de armazenamento da indústria, com possibilidade de incluir 1,33 Terabits (166GB) num único chip.

O resultado desse processo de produção é o chip BiCS4, que foi desenvolvido em pareceria com a fábrica da Toshiba em Yokkaichi, no Japão. O produto está em fase de amostragem e nos próximos meses estará pronto para ser enviado em massa para as OEMs, tanto de produtos de varejo quanto de dispositivos empresariais. O primeiro produto com a nova geração de memórias deverá ser lançado sob a marca SanDisk.

"Aproveitando-se do processamento de silício, da engenharia de dispositivos e das capacidades de integração de sistemas da Western Digital, a tecnologia QLC permite que 16 níveis distintos sejam utilizados para armazenar dados".
​- Siva Sivaram, vice-presidente executivo da Western Digital

A principal vantagem das memórias QLC (Quad-level cell) está na sua maior durabilidade, ao incluir tecnologias de mecanismos de correção de erros e de nivelamento de desgaste. Segundo o site Guru3D, uma memória TLC (Triple-level cell) de um SSD de 500GB é capaz de escrever cerca de 300TB antes de suas células NAND começarem a falhar.

"A QLC BiCS4 é nossa segunda geração com dispositivos de 4-bits-por-célula, e é construído em cima dos aprendizados da nossa implementação de QLC no BiCS4 de 64 camadas. Com o melhor custo de estrutura intrínseco de qualquer produto NAND, a BiCS4 destaca nossas forças no desenvolvimento de inovações flash que permitem que os dados de nossos consumidores prosperem através de varejo, mobile, produtos embutidos, produtos para clientes e ambientes corporativos. Nós temos expectativa de que a tecnologia de quatro-bits-por-célula vai encontrar uso mainstream em todas essas aplicações".
- Siva Sivaram, vice-presidente executivo da Western Digital