Confira quais são os lançamentos de hardware prometidos para 2018 e 2019

O site Tech Power Up produziu um artigo com informações relativas aos próximos lançamentos de hardware com base em vazamentos e anúncios oficiais.A lista a seguir mostra a expectativa ao longo do ano de 2018 que foi revelada até agora. O site manterá as informações atualizadas conforme novos vazamentos ou anúncios forem saindo. Você pode acompanhar o artigo original neste link.

Ainda segundo o site, alguns rumores de hardwares inéditos (e pouco prováveis) fora excluídos desta lista. Além disso, o conteúdo não vai vazar informações das quais o site tem conhecimento mas assinou um NDA - embargo.

Processadores

AMD Zen +
Data de lançamento: 19 de abril de 2018
Processo de produção 12 nm
Codinome: Pinnacle Ridge
Ryzen 7 2700X: 3.7 - 4.35 GHz, 8c/16t, 20 MB cache, 105W. US$ 369
Ryzen 7 2700: 3.2 - 4.1 GHz, 8c/16t, 20 MB cache, 65W. US$ 299
Ryzen 5 2600X: 3.6 - 4.25 GHz, 6c/12t, 19 MB cache, 95W. US$ 249, € 250
Ryzen 5 2600: 3.4 - 3.9 GHz, 6c/12t, 19 MB cache, 65W. US$ 199
Mitigação Meltdown/Specter (via microcódigo)
Latência de memória e velocidade de cache otimizadas
Heatspreader soldado (não usa pasta térmica)
Compatível com placas-mãe chipset de série 300 (é necessária uma atualização do BIOS)
Todas as CPUs suportam Precision Boost 2 e XFR 2
Todas as CPUs têm seu multiplicador desbloqueado, o que requer o suporte apropriado do chipset (X470, X370, B450, B350)
Acompanhado por chipsets da série 400

Notícias AMD Ryzen

AMD Zen 2
Data de lançamento: 2019
Processo de produção de 7 nm
Codinome: Matisse (CPU), Picasso (APU com IGP)
Proteção contra Meltdown/Specter (viaa arquitetura)
Continua a usar o soquete AM4
Tape out: final de 2018

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AMD Zen 3
Data de lançamento: 2020
Codinome: Vermeer (CPU), Renoire (APU com IGP), Dali (APU com IGP)
Nova tecnologia de litografia
Novo núcleo de CPU
Continua a usar o soquete AM4

AMD Threadripper 2nd Gen
Data de lançamento: 2018
Processo de produção de 12 nm (encolhimento óptico da 1ª geração)
Usa arquitetura Zen + um par de dies "Pinnacle Ridge"
Permanece no soquete TR4, compatível com as placas-mãe X399 através das atualizações do BIOS

AMD Threadripper 3rd Gen
Data de lançamento: 2019
Codinome: Castle Peak
Nova tecnologia de litografia
Novo núcleo de CPU
Permanece no soquete TR4

Modders estão conseguindo fazer processadores Coffee Lake funcionar em placas chipset 100 e 200

Intel Coffee Lake
Data de lançamento: Q1 2018, e mais modelos no segundo semestre de 2018
Estes novos modelos do Coffee Lake irão cobrir os preços mais baixos, possivelmente para rivalizar com a AMD.
i5-8600: 3.1GHz, 4.2GHz Turbo, 6c/6t, 9MB cache, 65 W, BX80684I58600, US$ 329
i5-8500: 3.0GHz, 4.1GHz Turbo, 6c/6t, 9MB cache, 65W, BX80684I58500, US$ 290
i3-8300: 3.7GHz, 4c/4t, 8MB cache, 65W, US$ 211
Pentium G5600: 3.9GHz, 2c/4t, 4MB cache, 54W, BX80684G5600, US$ 142
Pentium G5500: 3.8GHz, 2c/4t, 4MB cache, 54W, BX80684G5500, US$ 127
Pentium G5400: 3.7GHz, 2c/4t, 4 MB cache, US$ 97
Celeron G4920: 3.2GHz, 2c/2t, 2MB cache, 54W, BX80684G4920, US$ 80
Celeron G4900: 3.1GHz, 2c/2t, 2MB cache, 54W, BX80684G4900, US$ 64
As CPUs que chegam na segunda metade de 2018 são confirmadas para ter correções contra as variantes Specter 2 e Meltdown

Placas de vídeo e GPUs

AMD Vega
Machine learning versão em 2018
Litografia de 7nm. Tape-out em 2018

AMD Navi
Data de lançamento: 2019, provavelmente depois de junho
Litografia: TSMC, 7nm

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Conteúdos Intel

Intel Discrete GPU
Data de lançamento: Em 2019 ou posteriormente
Gerenciamento avançado de energia e clock
Chip de teste: área do die 8x8 mm², 1.54B transistores, 14nm, clock entre 50-400 MHz clock
Raja Koduri (ex-executivo da AMD) pode estar envolvido no projeto

NVIDIA Volta
Data de lançamento: Primeiro ou terceiro trimestre de 2018
Arquitetura já estreou na Titan V
Litografia: TSMC de 12nm
Questionável se os núcleos de machine learning serão incluídos em GPUs para jogos

NVIDIA Turing
Data de lançamento: primeiro trimestre de 2018, outras fontes indicam para o terceiro trimestre de 2018
Possivelmente terá um acelerador de computação baseado "Volta" para mineração

Notícias Nvidia

NVIDIA Ampere
Data de lançamento: 2018
Será lançada antes que o esperado com foco no público gamer

Chipsets

Chipsets série AMD 400
Data de lançamento: início de 2018
X470, B450
Ambos suportam multiplicador de overclock
Ambos suportam XFR2 Enhanced Mode e Precision Boost Overdrive
Outras especificações idênticas aos anteriores
As lianes PCIe que saem do chipset (x4) ainda são PCIe Gen 2. A própria CPU proporcionará lanes PCIe Gen 3 para gráficos

Novo programa de parceria da Nvidia é acusado de práticas que ferem escolha dos consumidores

Chipsets Intel Coffee Lake
Data de lançamento: primeiro trimestre de 2018
Esses novos chipsets permitirão que as placas-mãe Coffee Lake mais baratas suportem novos processadores de entrada (mais baratos) que serão lançados ao mesmo tempo
Compatível apenas com o Coffee Lake (assim como o Z370)
H370 Express, B360 Express e H310 Express
Vendedores confirmados: ASRock, Gigabyte e MSI

Memórias

Memória DDR5
Data de lançamento: entre 2019/2020
4800 - 6400Gbps
Espera-se que use tecnologia de 7nm
64-bit link a 1.1V
Reguladores de tensão nos módulos DIMM

Memória GDDR6
Data de lançamento: início de 2018 (chips), final de 2018 (produtos que usam esses chips)
Velocidades de até 16Gbps (2x GDDR5)
Primeiros produtos serão lançados com 12Gbps e 14Gbps
Tensão: 1,35 V (igual à GDDR5X)
A AMD está trabalhando no suporte de GDDR6 para futuras placas de vídeo

Samsung ultrapassa Intel em renda e se torna a maior fabricante de chips do mundo

Memória HBM3
Data de lançamento: 2019 ou posterior
Dobro de largura de banda por stack (4000Gbps)
Espera-se que seja produzida usando tecnologia de 7nm

PCI-e

PCI-Express 4.0
Especificação lançada no final de 2017
16GT/s de largura de banda por lane, por direção (2x a largura de banda do PCIe 3.0)
Latência reduzida
Lane margining
Capacidade de virtualização I/O
Sem chipsets ainda, mas com placas-mães a caminho

PCI-Express 5.0
Data de lançamento: primeiro trimestre de 2019
32 GT/s de largura de banda por lane, por direção (4x a largura de banda do PCIe 3.0)
Codificação de 128/130 bits (= sobrecarga de 1,5%)
Conector físico para ser compatível com versões anteriores

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Fonte: Tech Power Up
Assuntos
  • Redator: Mariela Cancelier

    Mariela Cancelier

    Mariela é jornalista pela Universidade Federal de Santa Catarina e gosta de jogos de luta e MOBAs. Foi estagiária do Adrenaline e Mundo Conectado e atualmente é redatora freelancer em ambos os sites.

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