AMD seguirá usando solda na geração Zen+ de CPUs Ryzen 2000

A AMD vai continuar usando solda na geração Zen+ de CPUs Ryzen 2000 ao invés de optar pela solução tradicional baseada em pasta térmica. Portanto, os processadores Pinnacle Ridge (segunda geração Ryzen) de litografia de 12nm serão lançados com a opção térmica de solda assim como a série 1000, os Summit Ridge. A decisão da AMD gera uma vantagem sob a concorrente Intel que usa TIM (uma pasta que realiza a transmissão de calor entre o die e o heatspreader) em seus processadores. 

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Apesar do TIM ser mais barato, ele não é tão eficiente quanto a solda. De acordo com testes, o TIM possui uma transferência de calor menos eficiente entre o die e o heatspreader (peça metálica no topo da CPU), o que deixa os processadores em temperaturas altas. Como os Pinnacle Ridge prometem clocks mais altos e melhor comunicação com as memórias, a AMD está buscando uma solução que garanta o bom desempenho e resfriamento nessa geração.

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Para comparação, temos a análise do Intel Core i7 8700K, que chegou a 100ºC em overclock com o sistema TIM. Nesse caso, até mesmo o uso do watercooler não foi capaz de resolver o aumento das temperaturas, pois o TIM era tão ineficiente que o calor não conseguia ser dissipado mesmo usando uma solução mais eficiente no topo do processador.

A geração Raven Ridge, composta pelas APUs que combinam Ryzen e gráficos integrados Vega seguiram uma abordagem diferente do restante dos CPUs Zen, e a AMD também uso uma pasta térmica para reduzir os custos. A estratégia, porém, parece que ficará limitada mesmo a modelos como o Ryzen 5 2400G e o Ryzen 3 2200G, sendo que produtos mais potentes (e sem gráficos integrados) seguirão usando a tecnologia mais eficiente.

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Espera-se que com a solução de solda a AMD consiga uma vantagem de mercado com CPUs Ryzen 2000. É claro que esse método exige uma fabricação mais cara, mas não é algo que necessariamente irá afetar muito o valor final do processador, já que a empresa já usou solda na geração Ryzen 1000. 


Via: Guru 3D
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  • Redator: Mariela Cancelier

    Mariela Cancelier

    Mariela é jornalista pela Universidade Federal de Santa Catarina e gosta de jogos de luta e MOBAs. Foi estagiária do Adrenaline e Mundo Conectado e atualmente é redatora freelancer em ambos os sites.

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