A Intel e a Micron estão juntas no desenvolvimento de memórias 3D NAND há um bom tempo, mas a parceria entre as empresas não vai continuar. Nesta segunda-feira, as companhias anunciaram que as próximas gerações da tecnologia serão feitas de forma independente por cada fabricante. As companhias trabalharam juntas no desenvolvimento de NAND por meio da Intel-Micron Flash Technologies por 12 anos.

A terceira geração da 3D NAND deve chegar entre o final deste ano e início de 2019. Segundo o anúncio, a divisão deve "ajudar a otimizar a tecnologia e os produtos para que cada uma possa atingir seus os objetivos de negócios".

Em um comunicado, Scott DeBoer, vice-presidente executivo de Desenvolvimento de Tecnologia da Micron, disse que a empresa possui "um roadmap forte e pretende trazer produtos altamente competitivos para o mercado com base em nossa tecnologia 3D NAND líder na indústria.

A Intel ressaltou que a parceria "foi bem sucedida e beneficiou ambas as companhas" e foi importante para a criação de produtos como a linha Optane, que "oferece aos clientes soluções poderosas para suas necessidades de computação e armazenamento.”

Apesar da divisão, as empresas ainda vão continuar trabalhando juntas durante este ano no desenvolvimento de produtos com a segunda geração de memórias 3D NAND de 64 camadas. Além disso, a parceria continua valendo para as memórias não voláteis 3D XPoint, que continuarão sendo feitas pela Intel-Micron Flash Technologies e tem resultado nos produtos Optane da Intel.