Revelados possíveis detalhes de soquete LGA-4090 para Ryzen 9 da AMD

Depois de vazar uma tabela dos próximos processadores da AMD, supostamente a linha Ryzen 9 para competir com os Core i9 da Intel, possíveis especificações do soquete para estas CPUs foram listadas no site Tech Power Up. Um soquete novo para a próxima linha HEDT (high-end desktops) da AMD pode ser algo bem possível já que os processadores em questão contam com número alto de cores e threads. 

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O site aponta que para alimentar as 44 pistas da próxima série Ryzen é necessário uma maior capacidade de energia, podendo ser o LGA de 4.094 pinos. O possível novo soquete, chamado de LGA-4090 ou SP3r2, será escalado a partir de modelos SP3 - que já devem estar em produção, segundo rumores. 

Lembrando que LGA significa "Land grid array", um padrão na indústria que traz os pinos embutidos no soquete. Comumente, este modelo é adotado pela Intel, sendo que a AMD costuma deixar os pinos embutidos nos próprios processadores. 

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Placas-mãe equipadas com o próximo soquete poderão ter até oito slots DDR4 DIMM para suportar memórias DDR4 qua-channel. Além de poderem contar com quatro PCI-Express 3.0 x16, suportando soluções multi-GPU com até quatro placas de vídeo.

Via: Tech Power Up
  • Redator: Mariela Cancelier

    Mariela Cancelier

    Mariela é jornalista pela Universidade Federal de Santa Catarina e gosta de jogos de luta e MOBAs. Foi estagiária do Adrenaline e Mundo Conectado e atualmente é redatora freelancer em ambos os sites.

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