[Rumor] Próxima geração de chipsets Intel terá WLAN e USB 3.1 nativos

A 7ª geração de processadores Intel "Kaby Lake" e os chipsets da série 200 estão perto de serem lançados, e a Intel poderá trazer com eles as tecnologias WLAN e UBS 3.1 nativas. 

Vejas as primeiras imagens de placas-mãe Intel Z270 e H270, feitas pela Supermicro

A geração anterior já possuía suporte para WLAN (rede de internet sem fio) e USB 3.1 de 10Gbps geração 2.0, mas precisava de um chip específico para isso. Agora, os chipsets já virão equipados com esses dois recursos, sem precisar de uma peça auxiliar. É claro que será necessário adicionar as antenas para a WLAN funcionar, mas apenas isso já será o suficiente para realizar a conexão nas redes sem fio. 


Exemplo de placa wireless mini PCIe (Gigabyte X99-Designare EX)

Incorporando a tecnologia wireless no chipset, deve facilitar a criação de projetos mais compactos, uma vez que não precisará da placa adicional. Se as tecnologias vierem na próxima geração de chipsets da Intel, o custo de produção poderá ser um pouco maior, já que a própria empresa está adicionando uma solução nativa. Esse custo será repassado às empresas parceiras que desenvolvem placas-mãe com a Intel.

Análise Gigabyte X99-Designare EX

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A companhia está planejando lançar a próxima geração nas CES de 2017, que acontece em janeiro. Os Kaby Lake, além de um desempenho maior que sua geração anterior, vão trazer novas tecnologias, mas nada de extraordinário, sendo composta basicamente por melhorias incrementais. As placas-mãe com chipsets Intel série 100 estão recebendo um update de BIOS para suportar os novos processadores. 

Via: Tech Power Up
  • Redator: Mariela Cancelier

    Mariela Cancelier

    Mariela é jornalista pela Universidade Federal de Santa Catarina e gosta de jogos de luta e MOBAs. Foi estagiária do Adrenaline e Mundo Conectado e atualmente é redatora freelancer em ambos os sites.

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