Processadores Skylake da Intel podem se dobrar sob pressão de coolers pesados e danificar o socket

A sexta geração de processadores Intel, de codinome Skylake, pode se dobrar levemente sob a pressão do suporte de heatsinks de coolers de fabricantes terceirizadas, o que pode danificar não só a CPU, mas também os pinos do socket onde ela está encaixada, segundo reports de usuários.

Isso aconteceria porque os novos componentes são visivelmente mais finos do que a geração anterior, a Haswell. Usuários que atualizaram seu hardware tiveram que fazer um investimento relevante para trocar a placa-mãe e comprar novos processadores da linha mais cara atualmente no mercado e dificilmente terão trocado o cooler também. Enquanto não tivemos reports assim pra geração Haswell, a diminuição da espessura seria determinante, fazendo o PCB do processador se dobrar por causa do peso.

A Intel se pronunciou sobre o assunto e enfatizou que seus novos processadores são compatíveis com coolers da geração passada, desde que eles atendam às especificações estipuladas pela empresa. A companhia não se responsabiliza se coolers de fabricantes terceirizadas não seguirem as regras sugeridas.

Reconhecendo que o problema é real, mas argumentando que ele só acontece quando o PC é transportado, a fabricante japonesa Scythe foi a primeira a oferecer uma solução para o caso e emitiu a seguinte nota no seu site de suporte:

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"A expert japonesa em cooling, Scythe, anuncia uma mudança no sistema de montagem para Skylake / Socket 1151 em diversos coolers de seu portfólio. Todos os coolers são compatíveis com sockets Skylake em geral, mas existe a possibilidade de danificar a CPU e placa-mãe em alguns casos onde o PC fica exposto a fortes choques (por exemplo, quando é enviado ou realocado). Esse problema em particular afeta apenas coolers com o sistema de montagem HPMS. Para evitar isso, a pressão na montagem foi reduzida por um ajuste do conjunto de parafusos. É claro que a Scythe vai enviar um novo conjunto de parafusos para todo consumidor completamente grátis! Para pedir o novo conjunto, por favor envie seu pedido para [email protected] ou use o formulário para contato em nosso site.

{via}PCPerspective|http://www.pcper.com/news/Processors/Intel-Skylake-Processors-Can-Bend-Under-Pressure-Damage-CPU-and-LGA-Socket{/via}

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  • Redator: João Gabriel Nogueira

    João Gabriel Nogueira

    João Gabriel Nogueira se formou em jornalismo pela Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC) em 2015 e curte games desde muito antes. Começou com o Master System e o gosto pelos jogos eletrônicos trouxe o gosto pela tecnologia. Escrever notícias e análises de jogos, hardware e dispositivos móveis para o Adrenaline, além de trabalho é uma alegria e um aprendizado.

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