Mesmo com menos performance, Snapdragon 808 bate 810 em testes por conta do aquecimento

Ao lançar o G4, um dos principais questionamentos à sul-coreana foi a opção pelo SoC Qualcomm Snapdragon 808, ao invés do topo de linha 810 utilizado pelos concorrentes e inclusive por ela própria no G Flex 2. Com rumores prévios ao lançamento indicando um possível superaquecimento no Snapdragon 810, a principal suspeita sobre o motivo desta escolho era justamente este problema no chip topo de linha da Qualcomm.

De acordo com testes do Ars Technica, o chip 810 apresenta um pouco mais de performance que o 808, porém diferença é revertida ao longo do teste e a vantagem passa a ser amplamente do chip mais leve. O motivo seria o excessivo throttling da CPU ao longo dos testes, recurso onde o processador reduz frequência e consumo de energia, muitas vezes para evitar superaquecimento do sistema. Enquanto o Snapdragon 808 do G4 é muito mais consistente, o chip 810 presente no G Flex 2 apresenta uma queda acentuada em seu desempenho ao longo do teste.

O resultado é bastante evidente. No início o Snapdragon 810 fica na vantagem, porém depois de um tempo, e inevitável aquecimento, o chip 810 tem uma perda de desempenho na casa dos 50%, enquanto o 808 “segue firme” mesmo após aquecer.

O que isto representa no uso cotidiano? Pouca coisa. Dificilmente você vai fazer tanto o 808 quanto o 810 operarem em 100% por longos períodos abrindo e-mail ou navegando na internet. Em games pesados, porém, esta diferença na consistência dos SoCs pode trazer um impacto bastante negativo para o topo de linha.

{via}Ars Technica|http://arstechnica.com/gadgets/2015/04/30/qualcomms-snapdragon-808-doesnt-get-so-hot-under-the-collar/{/via}