Fujitsu mostra seu novo sistema de tubulação ultrafino para dissipar calor em smartphones

A companhia de eletrônicos japonesa Fujitsu está trabalhando para resolver o que é, possivelmente, o maior problema na produção de smartphones cada vez mais potentes: o superaquecimento. A fim de refrescar o processador de aparelhos tão portáteis, a empresa mostrou as primeiras imagens do sistema de tubulação ultrafino que está desenvolvendo.

Com apenas 1mm de espessura no seu segmento mais largo, o novo sistema empilha folhas de cobre com minúsculos poros. Cada folha tem um padrão de poros levemente deslocado em relação à sua adjacente, criando uma capilaridade que potencializa o efeito dissipador do calor. 

Medindo 107mm de comprimento, o novo sistema provavelmente é voltado para aparelhos por volta das 5', ou mais. Seu uso na prática, porém, só será mostrado em 2017, segundo o VR-Zone.

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{via}VR-Zone | http://vr-zone.com/articles/fujitsu-plans-eliminate-smartphone-overheating-issue-ultra-thin-heat-pipe/88729.html{/via} 

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  • Redator: João Gabriel Nogueira

    João Gabriel Nogueira

    João Gabriel Nogueira se formou em jornalismo pela Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC) em 2015 e curte games desde muito antes. Começou com o Master System e o gosto pelos jogos eletrônicos trouxe o gosto pela tecnologia. Escrever notícias e análises de jogos, hardware e dispositivos móveis para o Adrenaline, além de trabalho é uma alegria e um aprendizado.

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