Terceira geração do Intel Xeon Phi chegará em tecnologia de 10 nanômetros

A Intel começou a falar de forma mais prÁtica – ou seja, algo que vai ser produto – sobre a tecnologia em 10 nanômetros. A terceira geração da placa Xeon Phi, codinome “Knights Hill“, substituirÁ a geração “Knights Landing” que ainda nem chegou ao mercado, e tem lançamento marcado para a metade do ano que vem. Logo, devemos ver este produto em menor litografia apenas em meados de 2017.

A linha de placas Xeon Phi possui uma função semelhante a da placa da Nvidia Tesla K80: atua como um co-processador com alta poder de processamento, pronto para atuar em cÁlculos complexos que necessitem de um supercomputador (HPC, high performance computing), algo comum em Áreas como a científica e na engenharia. A atual geração da tecnologia Xeon Phi é composta por placas com litografia em 22 nanômetros e chips com 50 núcleos ou mais baseados na arquitetura Pentium (P54C). A próxima geração, “Knights Landing”, irÁ atualizar a tecnologia para 14nm e utilizar a arquitetura Silvermont, presente em chips como o Atom geração Bay-Trail.

A terceira geração do Xeon Phi trarÁ importantes melhorias, e recursos jÁ presentes em outros produtos da Intel hÁ anos. Uma destas adições é o Hyper-Threading, ainda ausente nestas placas para HPC. Com as gerações anteriores entregando produtos entre 50 e 72 núcleos, também não é improvÁvel o surgimento de produtos com 128 núcleos ou mais. De acordo com estimativas da Intel, o “Knights Hill” irÁ entregar 5 TFlops de poder de processamento, algo que não impressiona muito considerando que supercomputação em GPUs (GPGPU) jÁ oferece produtos nesta casa de performance, e até 2017 deverão ultrapassar isto sem dificuldade.

Para enfrentar a competição dos chips grÁficos, a Intel aposta em duas vantagens: uma é a independência de outro hardware, jÁ que as placas para GPGPU baseadas em chips grÁficos ainda necessitam de um processador atuando em conjunto, algo que pode tornar a opção por uma placa Xeon Phi mais eficiente em determinadas situações por conta de sua memória. A Intel irÁ implementar na próxima geração a tecnologia HMC (Hybrid Memory Cube) que serÁ interpretada como se estivesse no mesmo die do chip de processamento, o que promete um ganho de performance de 15 vezes sobre a tecnologia DDR3 e de 5 vezes sobre a DDR4, em termos de largura de banda. Outro ponto importante é a escalonabilidade: a Intel de 100Gbps através da tecnologia Omnit-Path, que viabiliza a criação de clusters de grande porte eficientes.

As duas novas gerações do Xeon Phi não possuem data de lançamento e preços anunciados. Além da tradição da Intel de publicar com bastante antecedência seus roadmaps – sua programação de lançamento de produtos – a empresa estÁ divulgando com toda esta antecedência seus planos como forma de deixar claro, para consumidores e investidores, que vai apostar nesta linha a longo prazo.