Uma quantidade considerÁvel de notícias e relatórios vem apontando dificuldades nos últimos meses, por parte da Intel, em conseguir migrar seu processo de fabricação de chips para wafers de 450 milímetros. O obstÁculo seria a dificuldades da ASML, maior fornecedor de sistemas em litografia, em conseguir refinar o processo, sendo que o projeto estÁ paralisado temporariamente, assim como a fÁbrica em construção pela Intel.

O principal objetivo de utilizar wafers de diâmetros maiores é diminuir custos, por possibilitar um maior número de chips sendo fabricados por "fornada". O problema é que fabricação em 450 milímetros tem esbarrado em outras limitações tecnológicas, como a tecnologia Litografia Ultravioleta Extrema  (EUV). A ASML tem feito esforços para evoluir este processo, que vem consumindo quantidades absurdas de energia e tem elevado os gastos de fabricação em um nível que torna inviÁvel implementar a nova técnica. Afinal, reduzir custos é o objetivo principal de migrar para os 450mm.

Esta dificuldade de seguir evoluindo o processo de fabricação estÁ pondo em cheque a famosa Lei de Moore: com a dificuldade de ampliar o uso da nova técnica, não serÁ mais possível manter o ritmo de evolução dos chips, concentrando mais circuitos em menos espaço e mantendo os custos. As projeções pessimistas jÁ vem surgindo hÁ algum tempo, e jÁ se cogita o ano de 2013 e as litografias abaixo dos 20 nanômetros como o fim do crescimento exponencial com controle de custos dos microcircuitos, dentro da lógica de Moore.

As dificuldades da ASML devem impactar toda a indústria, pois outros fabricantes como Samsung e Qualcomm também devem passar por este desafio. Quem conseguir superar a barreira, em compensação, terÁ um ótimo prêmio: a própria Intel prevê que a migração para os 450 milímetros pode matar metade da indústria de chips, pois quem não conseguir utilizar esta nova técnica não conseguirÁ reduzir seus custos de fabricação, e consequentemente não serÁ capaz de manter seus preços competitivos.