Intel Ivy Bridge-E tem composto de epoxy/solda sob o dissipador de calor (IHS)

O membro do fórum chinês Coolaler.com chamado "Toppc", "fuçando" em uma versão de engenharia do Core i7-4960X, processador do segmento topo de linha da Intel (geração Ivy Bridge-E - socket LGA2011), descobriu algo bastante interessante e animador para quem pretende adquirir tal linha de CPU.

Ao invés de possuir pasta térmica entre o die do processador e o dissipador de calor integrado (IHS), presente nas demais linhas Core ix,como é o caso do 3770K, a geração Ivy Bridge-E conta com um forte composto térmico de epoxy. 

Se por um lado, o uso de tal composto em detrimento da pasta térmica melhora a dissipação térmica, reduzindo a temperatura do processador, por outro, torna extremamente difícil "destampar" a CPU, podendo causar, inclusive, dano à CPU. AliÁs, parece ter sido o caso de "Toppc", que conforme pode ser visto nas imagens, aparentemente "detonou" alguns componentes ao redor do die.

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  • Redator: Filipe Braga

    Filipe Braga

    Filipe Braga é um cearense extremamente simpático formado em Ciências da Computação e apaixonado por computadores e tecnologia em geral. Também participa de reviews de hardware, especialmente placas de vídeo, processadores e placas mãe.

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