TSMC fecha acordo com Apple para produção de chips em 20nm, 16nm e 10nm

 A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) juntamente com a sua parceira para projeto de circuito integrado, a Global UniChip, fecharam um acordo de 3 anos com a Apple, para o fornecimento do serviço de fundição de chips para as futuras gerações do SoC da linha A.

De acordo com fontes da indústria, com a parceria, a TSMC fabricarÁ chips utilizando as modernas litografias em 20nm, 16nm e 10nm.

O parceria serÁ inaugurada com o chip A8 em 20nm, com a fabricação iniciando em quantidades limitadas em julho, com a capacidade de produção aumentando significativamente depois de dezembro. Entretanto, a fundidora estarÁ com a sua capacidade plena a no primeiro trimestre de 2014 - com produção de 50 mil wafers - quando a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company estiver terminado de instalar todos os seus equipamentos de 20nm,  confidenciaram as tais fontes.

Ainda conforme revelaram as mesmas fontes, a TSMC poderÁ atualizar parte de seus equipamentos de 20nm para a produção de chips de 16nm, com capacidade estimada de 20 mil wafers. A previsão da fundidora é de que a produção do A9 e A9X   inicie no terceiro trimestre de 2014. 

Indagada sobre o acordo, tanto a TSMC quanto a Global Unichip limitaram-se a informar que não estão autorizadas a comentar sobre os pedidos de seus clientes.

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  • Redator: Filipe Braga

    Filipe Braga

    Filipe Braga é um cearense extremamente simpático formado em Ciências da Computação e apaixonado por computadores e tecnologia em geral. Também participa de reviews de hardware, especialmente placas de vídeo, processadores e placas mãe.

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