Ao que tudo indica, 2014 pode ser o ano dos smartphones equipados com soluções de refrigeração à Água.
As grandes empresas do mercado, como é o caso de Apple, Samsung e HTC, sinalizaram o interesse em utilizar water cooling para refrigerar seus lançamentos do final do ano.
A ideia das fabricantes parece fazer sentido, visto que os novos chips SoC (compostos por CPU e GPU) estão cada vez mais poderosos e quentes! Um exemplo é o Exynos 5 Octa presente no Galaxy S4. Para piorar, o uso da tecnologia 4G resulta em um aquecimento ainda maior do sistema.
Atualmente, apenas a japonesa NEC possui um aparelho com refrigeração à Água, o Medias X06E. O smartphone tem tela OLED de 4,7 polegadas (1280×720) e chip Snapdragon S4 Pro 4 da Qualcomm com 1.7Ghz.
A solução adotada pela NEC é composta por heat pipes de apenas 0,6mm de diâmetro, bem mais compacto que os dutos de 1-1,2mm utilizados nos ultrabooks.
Atualmente algumas empresas asiÁticas, como é o caso da Furukawa Electric, Chaun-Choung Technology, Auras e TaiSol Electronics, vem trabalhando no desenvolvimento de heat pipes de 0,6mm. Infelizmente, para que a tecnologia seja utilizada de forma maciça, tais companhias deverão melhorar a taxa de sucesso na fabricação (yield rate) , que atualmente é de apenas 30%.
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