Intel Haswell-E (Plataforma Halo) terá 8 núcleos, DDR4, chipset X99 e novo socket

Embora a plataforma de processadores de alto desempenho Ivy Bridge-E tenha sequer tenha sido lançada (a previsão é para o segundo semestre de 2013), o pessoal do VR-Zone divulgou informações (extraoficiais) sobre a geração seguinte, a Haswell-E (previsão para o final de 2014).

O primeiro destaque estÁ na quantidade de núcleos de processamento. O Haswell-E terÁ opções hexa e octo-core, respectivamente capazes de lidar com 12 e 16 threads. Aliado a uma expressiva quantidade de memória cache (que pode chegar a 20MB), a futura geração de processadores topo de linha da Intel pode oferecer um incremento de desempenho sobre o Ivy Bridge-E que pode chegar a 50% em alguns casos. A dissipação térmica (TDP) oscilarÁ entre 130-140W. A litografia permanecerÁ inalterada em 22nm. Por falar em processo de fabricação, de acordo com o VR-Zone, a geração Broadwell  de 14nm não deverÁ chegar em 2014. Assim, a Intel deverÁ fazer uma discreta atualização nos atuais Core ix 4000, provavelmente lançando modelos com clocks mais elevados.



O Haswell-E estrearÁ uma nova plataforma, a Halo, composta pela família de chipsets Wellsburg (X99), que trarÁ como grande novidade, o suporte ao novo padrão de memórias DDR4 (quad channel), com freqüências oficiais de 1333MHz, 1600MHz, 1866 MHz e 2133MHz (muito embora a frequência de 2133Mhj deverÁ ser o padrão mínimo para 2014). O uso de memórias DDR4 de alta freqüência, junto com canal quÁdruplo de comunicação, deverÁ oferecer uma largura de banda próxima a 50% maior que as DDR3 triple channel.

Outra novidade no campo da memória estÁ no suporte a kits com baixa tensão (1,2V). Fisicamente, as DDR4 tem 288 pinos, contra 284 das DDR3. Essa adição se deveu em virtude do suporte aos módulos NVDIMM. A boa notícia é que tanto os módulos de 284/288 pinos poderão ser usados em placas-mãe com conector de 284 pinos ou com o novo conector de 288 pinos.



Além disso, o Wellsburg contarÁ com um vasto número de opções de conectividade (até 6 portas USB 3.0; aé 8 portas USB 2.0; até 10 portas SATA 6 Gbps), além de suporte a clock integrado. O TDP é de 6,5W.

A nova geração Haswell-E trarÁ uma nova versão do atual socket LGA 2011. Chamado de LGA 2011-3, o socket tem as mesmas dimensões e padrão de matriz de espaçamento de seu "irmão mais velho". Embora a quantidade de pinos permanecerÁ inalterada, o novo socket trarÁ  mudanças de layout, tornando-o mais eficiente, ajudando a otimizar a manipulação do encapsulamento.


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  • Redator: Filipe Braga

    Filipe Braga

    Filipe Braga é um cearense extremamente simpático formado em Ciências da Computação e apaixonado por computadores e tecnologia em geral. Também participa de reviews de hardware, especialmente placas de vídeo, processadores e placas mãe.

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