TSMC irá triplicar a fabricação de chips em 28nm neste ano

Com a demanda cada vez mais alta por processadores em arquiteturas menores, surge a dúvida se as linhas de produção podem limitar o processo de adoção de novas litografias (como jÁ aconteceu no passado). A boa notícia é que a TSMC, fabricante taiwanesa de semicondutores, afirmou que irÁ triplicar a fabricação de wafers de 28 nanômetros, material indispensÁvel para diversos produtos anunciados recentemente, como o Tegra 4, o Snapdragon 600 e 800 e novas APUs AMD anunciadas na CES 2013.

Os chips de 28 nanômetros foram responsÁveis por 12% do faturamenteo da TSMC em 2012, e com o crescimento estimado para este ano, a empresa espera alcançar algo próximo dos 100% do mercado neste segmento. No campo dos rumores, o crescimento da TSMC levou investidores a suspeitarem de uma possível acordo com a Apple, que atualmente utiliza processadores de 32 nanômetros fabricados pela Samsung em seu A6X.

As informações foram divulgadas durante um encontro com investidores, e incluíram também os planos da empresa para a litografia de 20 nm. “JÁ tivemos discussões suficientes com clientes para concluir que, tanto no primeiro quanto no segundo ano da produção de 20nm SoC (2014-2015), o volume de chips na nova litografia serÁ maior que o número de chips de 28nm fabricados nos dois primeiros anos desta arquitetura.”, adianta o CEO da TSMC, Morris Chang.