Wafer em 450mm "matará" metade da indústria de silício, prevê Intel

Um cenÁrio tenebroso para o futuro próximo. É assim que a Intel prevê como serÁ o mercado de silício daqui hÁ poucos anos. O motivo do "pessimismo"? A transição para a construção de chips utilizando wafers em 450mm.

Wafer é uma fina fatia de material semicondutor na qual os microcircuitos são construídos. Com tamanhos que variam de 25,4 mm a 300 mm, e espessura da ordem de 0,5 mm, os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de CPUs e GPUs.


(Waffer de 300mm)

Um dos principais benefícios ao migrar dos atuais 300mm para 450mm refere-se à redução nos custos de fabricação, uma vez que com a ampliação do waffer, é possível aumentar a quantidade de die (de chip) por "fornada". Não é por menos que vÁrias empresas jÁ estão procurando dar os primeiros passos no sentido de migrar para o novo processo, como é o caso da NVIDIA e da Intel.

Durante a conferência de tecnologia Sanford Bernstein, o executivo chefe da Intel, Paul Otellini, acredita que os altíssimos custos envolvidos na transição do atual modelo em 300mm para 450mm – além da exigência de altos volumes de produção – resultarÁ na falência de metade das companhias de silício.


(Paul Otellini mostrando um wafer com chips de 22nm durante a IDF 2009)

Apesar da premonição trÁgica para a indústria, Otellini estÁ bastante confiante com o desempenho de sua companhia. E não é para menos. A Intel fechou recentemente um acordo multibilionÁrio com a ASML Holdings N.V. – empresa holandesa que desenvolve mÁquinas para a fabricação de chips e sistemas eletrônicos – com o intuito de acelerar o desenvolvimento da tecnologia de wafers com 450 milímetros e litografia ultravioleta extrema (EUV). De quebra, a Intel praticamente adquiriu controle total dos processos envolvidos na litografia de chips em wafers de 450mm com tecnologia EUV.

Otellini acredita ainda que a estrutura da indústria de silício tenderÁ a mudar dramaticamente nos próximos quatro ou cinco anos – época em que os primeiros chips construídos sob o novo padrão de litografia deverão estar no mercado.


(MÁquina da ASML Holdings N.V. de wafer em 450mm e litografia ultravioleta extrema (EUV)

A mudança de paradigma para a Intel farÁ todo o sentido, visto que a companhia deverÁ passar por uma grande expansão, dada a entrada em novas Áreas de atuação, como é o caso dos smartphones e tablets. A D1X serÁ a primeira fÁbrica da companhia a construir chips em wafers de 450mm.

Além da Intel,  a Global 450 Consortium, consórcio internacional multibilionÁrio (US$ 4,8 bi) formado por gigantes do setor (IBM, Globalfoundries, Samsung, TSMC - além da própria Intel) é uma das iniciativas mais avançadas na adoção de wafers em 450mm.

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  • Redator: Filipe Braga

    Filipe Braga

    Filipe Braga é um cearense extremamente simpático formado em Ciências da Computação e apaixonado por computadores e tecnologia em geral. Também participa de reviews de hardware, especialmente placas de vídeo, processadores e placas mãe.

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