De olho no futuro, NVIDIA adere aos wafers de 450mm

A NVIDIA seguirÁ os passos da Intel e Samsung e planeja, no futuro, migrar o processo de produção de seus chips do atual modelo de wafers de 300mm para 450mm.

Para quem não sabe, o wafer é uma fina fatia de material semicondutor na qual os microcircuitos são construídos. Com tamanhos que variam de 25,4 mm a 300 mm, e espessura da ordem de 0,5 mm, os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de CPUs e GPUs.

Sameer Halepete, vice presidente de engenharia VLSI da NVIDIA, revelou durante apresentação na conferência Mentor Graphics que a sua companhia estÁ atualmente adotando as medidas cabíveis para migrar o mais rÁpido possível para a fabricação de chips com wafers de 450mm, de forma a atender a necessidade da crescente complexidade do design dos chips, bem como do desafio em reduzir os elevados custos de produção.


(Detalhe de um wafer de 300mm da TSMC)

Segundo alertou o executivo, até o final desta década, uma série de novas tecnologias serão necessÁrias para manter a indústria do silício capaz de produzir chips na casa do trilhão de transistores.

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Halepete disse durante a Mentor Graphics que a indústria precisa migrar para wafers de 450mm como forma de conseguir lidar com o crescente subterfúgio e etapas do processo necessÁrios para se produzir os novos chips.

A utilização de wafers de 450mm no processo de fabricação de chips permitirÁ um considerÁvel ganho de escala, ou seja, uma redução no custo de cada chip produzido, além de reduzir o seu tempo de fabricação.

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  • Redator: Filipe Braga

    Filipe Braga

    Filipe Braga é um cearense extremamente simpático formado em Ciências da Computação e apaixonado por computadores e tecnologia em geral. Também participa de reviews de hardware, especialmente placas de vídeo, processadores e placas mãe.

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