Uma das principais dúvidas que chegam por aqui é a combinação de processadores e placas-mãe. Além da dificuldade óbvia que é escolher o produto certo, com tantos modelos, chipsets, soquetes e gerações de produtos coexistindo, fica a dúvida de quais são os modelos adequados. Passada essa barreira de descobrir qual modelo claramente é compatível, vem uma segunda dúvida: e se funciona, mas não é suficiente para extrair o máximo do CPU?

Isso acontece porque uma placa-mãe de entrada pode ser compatível com processadores de alta performance e até mesmo operar com sucesso, mistura sem pé nem cabeça que já fizemos no passado e penalizou nosso Ryzen 9 3950X duramente. Mas tirando a óbvia mistura que não daria certo, sobra espaço para uma área cinza. Nós já combinamos um Core i5-12400F, um modelo intermediário, com uma H610M, chipset de entrada Intel da 12ª geração Core, e não tivemos problemas. 

Vamos sair dessa amostragem pequena e chutar o balde no estilo que o Adrena costuma fazer. Nesse artigo iremos fazer uma ampla combinação de processadores e placas-mãe, testando tanto plataformas AMD quanto Intel.

AMD:

Placas-mãe
- Gigabyte A520M DS3H - link do produto
- B550M Aorus Elite - link do produto
- X570 Aorus Master - link do produto

Processadores
- AMD Ryzen 5 3600XT
- AMD Ryzen 9 5900X - análise do produto

Intel

Placas-mãe
- Gigabyte H610M H DDR4 - link do produto
- B660M Aorus Pro DDR4 - link do produto
- Z690 Aorus Elite AX DDR4 - link do produto

Processador
- Intel Core i5-12400F - análise do produto
- Intel Core i9-12900K - análise do produto

 

Benchmarks - Intel

Benchmarks - AMD

Mas a performance é apenas parte da história. Sabemos que há uma carga grande sobre o circuito regulador de tensão, o VRM (voltage regulator module), proporcional ao nível de exigência da mainboard. Fizemos a captura do pico de temperatura nessas estruturas, após um longo período realizando uma renderização no Blender. Cada placa-mãe pode ter variações nos sensores de temperatura, mas em geral o pico de aquecimento é registrado nas bobinas ou nos MOSFETs. Abaixo temos as temperaturas medidas:

Temos alguns números altos nos chipsets de entrada encarando processadores intermediários, mas nenhuma situação catastrófica considerando que temos um cenário de altíssima carga no CPU por períodos prolongados. Mas igualmente isso já aciona um botão de alerta: chipsets de entrada podem ter seus VRMs bastante sobrecarregados por processadores Ryzen 5 e Core i5.

Mas agora é a vez dos processadores high-end, e vocês provavelmente sabem pra onde isso vai:

A carga se torna absurda, com estruturas do VRM operando próximo de seu limite físico, com possíveis e até prováveis consequências em médio e longo prazo de uso. Mesmo não impactando a performance do Ryzen 9 5900X em nossos testes sintéticos, é impressionante ver o aquecimento na A520, e até a B550 ficou em temperaturas altas. Lembrando que componentes como bobinas, MOSFETS e outros tendem a perder eficiência na medida que aquecem.

Conclusão

Em geral as fabricantes de mainboards tiram o corpo fora na hora dessa decisão. Elas informam quais os processadores compatíveis com um determinado modelo de placa-mãe, trazendo informações sobre qual combinação funciona, mas não qual recomendam.

Há um certo consenso em indicações, que normalmente envolvem combinar um processador de entrada deve ser pareado com um chipset de entrada (A520 em AMD, H610 em Intel), CPUs intermediários com chipsets intermediários (B550 em AMD, B660 em Intel) e por fim os modelos mais exigentes devem ser usados nas melhores placas (X570 em AMD, Z690 em Intel). 

Nossos testes apontam para algo próximo disso, mas com alguma margem intermediária. Uma boa mainboard intermediária deve dar conta de um CPU high-end, assim como uma placa de entrada aguenta um processador mediano, como já testamos, inclusive.

Aqui entra outro fator relevante: o tipo de uso que será feito. Um processador para jogos e atividades leves tendem a estressar menos os componentes. Gameplays de games pesados para o CPU - games de mapas amplos e com muitos jogadores, ou competitivos com altas taxas - ou uso intensivo de renderização por longos períodos vão manter as estruturas de modulagem de tensão em alta carga, e podem levar a efeitos de curto prazo como perda de performance, e a longo prazo o comprometimento de componentes.