ANÁLISE: Cooler Master TPC 812

ANÁLISE: Cooler Master TPC 812

Durante a CES 2012, a Cooler Master lançou o TPC 812, o primeiro dissipador para processadores, direcionado ao mercado de consumo, que faz uso da tecnologia patenteada Vertical Vapor Chamber (Câmara Vertical de Vapor). De acordo com a empresa, o cooler possui duas câmaras de vapor verticais que, combinadas aos heatpipes, prometem dissipar o calor acima de 130W cada uma.

Projetado para equipar CPUs de alto desempenho, o dissipador possui uma base feita em cobre polido, detalhes em níquel, aletas em alumínio e ventoinha de 120mm. Além disso, tem suporte a praticamente todas as plataformas do mercado - AMD Socket FM1, AM3+, AM3 e AM2, além de Intel LGA 2011, 1366, 1156, 1155 e 775.



{break::Especificações técnicas e características}Abaixo detalhes técnicos e características do cooler:

Especificações gerais

  • Dimensões: 138mm x 103mm x 163mm
  • Conector: 4-pin
  • Poder de consumo: 2.54 W
  • Dimensões do Heat Sink: 134mm x 74mm x 158mm
  • Material do Heat Sink: Base de cobre / 2 câmaras de vapor/ Aletas de Alumínio / 6 Heat Pipes 
  • Peso do Heat Sink: 826g
  • Dimensões do Heat Pipe: 6mm

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Especificações do fan

  • Dimensões: 120mm x 120mm x 25mm
  • Velocidade:  600 - 2400 RPM  +/- 10%
  • Fluxo de ar: 19.17 - 86.15 CFM +/- 10%
  • Pressão de ar: 0.31 – 4.16 mm H2O +/- 10%
  • Tipo de rolamento: Rolamento de longa duração
  • Vida útil (Expectativa): 40.000 horas
  • Nível de ruído: 19 - 40 dBA
  • Peso: 152g

Compatibilidade

  • Intel Socket LGA 2011, 1366, 1156, 1155 e 775
  • AMD Socket FM1, AM3+, AM3 e AM2

Câmaras de Vapor
Na imagem abaixo, buscamos ilustrar como é o funcionamento das câmaras de vapor:


O processo inicia quando as moléculas de líquido refrigeradas na base são aquecidas e mudam de fase. Ao se tornarem vaporizadas, circulam livremente através da câmara e acabam condensando em outras superfícies frias. Nesse momento, elas dissipam a carga de calor e são canalizadas de volta para a Áreas mais refrigeradas. 

Devido ao design flat, a Área de contato da câmara com o dissipador é bem maior que a dos heat pipes, o que aumenta a demanda de transferência de calor e o processo torna-se mais rÁpido. A imagem abaixo mostra como é o cooler aberto, mostrando parte do projeto do cooler:

{break::Fotos}Abaixo, uma série de fotos do cooler, com excelente acabamento, acima da média de airs coolers, e consideravelmente melhor que o X6 Elite da Cooler Master que analisamos recentemente.

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{break::Instalação}Fizemos a instalação do TPC 812 em duas plataformas: Intel LGA 2011 e AMD AM3+ que, em teoria, possuem dificuldade consideravelmente diferente. 

Intel LGA 2011
Começamos pelo socket LGA 2011, dos processadores Intel Sandy Bridge-E, Core i7 Extreme Edition. Para a instalação usamos uma mainboard MSI Big Bang XPower II com processadore Core i7 3960X.

Sobre essa plataforma a instalação é bastante simples, basta prender os parafusos fixadores sobre a base da mainboard e depois colocar a base do cooler com o fixador, sem nenhum mistério. O processo é bastante simples como a grande maioria dos coolers para socket LGA 2011. Deve se tomar cuidado para colocar os parafusos corretos sobre o socket, mais curtos, que vem em um "pacote" separado específico para LGA 2011 como o selo destaca.

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Nas fotos abaixo podemos ver que em uma mainboard com 8 slots de memória, o cooler não compromete a instalação de 4 pentes em quad-channel, apesar de ficar colado em um dos pentes, dependendo do lado em que o FAN for fixado. O X6 Elite gera um problema com esses slots, impossibilitando de se utilizar 4 pentes em quatro canais da forma indicada pelos fabricantes de placas-mãe, mesmo em uma mainboard com 8 slots de memória.

AMD AM3+
A instalação em socket AMD AM3+ também é bastante simples, mas como todo cooler de alto desempenho, é necessÁrio remover a base de fixação original da mainboard. Para a instalação sobre essa plataforma utilizamos a mainboard ASUS Crosshair V Formula-Z com processador FX-8150.

Na primeira foto abaixo, é possível ver a base original presa a mainboard ASUS Crosshair V Formula-Z, e depois sem essa base. Para a remoção basta desparafusar os parafusos nas extremidades das presilhas.

O próximo passo prender a base do TPC 812 para socket AM3+ que também serve para socket LGA1155 e outros sockets da Intel. Não tem nenhum mistério, mas é bom ficar atendo que os parafusos que vão por cima da placa-mãe são os mais longos, diferentes do LGA 2011, mais curtos.

Reparem nas fotos abaixo, que quando instalado em plataforma AMD, o cooler fica com o FAN obrigatoriamente pela parte de cima ou de baixo, virado para a VGA, da mainboard. Não existe a possibilidade de colocar o cooler com os FANs virado para o back panel ou para as memórias, como acontece com o socket LGA 2011.

{break::Testes}Para os testes, usamos a plataforma Intel LGA 2011 com mainboard MSI Big Bang XPower II e processador Intel Core i7 3960X. O melhor processador que existe atualmente no que diz respeito a desempenho para computadores desktop.

Para os comparativos, utilizamos diversos coolers jÁ analisados sobre a plataforma LGA 2011, Cooler Master X6 EliteCorsair Hydro Series H80Intel RTS2011LC, Cooler Master Hyper 212 EVO, Noctua NH-D14 SE2011 e Thermaltake Frio OCK.

Começaremos pelo teste com o Core i7 3960X em modo stock, ou seja, com seu clock 3.3GHz padrão. O Turbo Boost foi desativado.

Os testes estão na seguinte sequência: IDLE (sistema em modo ocioso), 3DMark 11 e wPrime, sendo este último o mais exigente porque gera stress test em todos os núcleos do processador. 

IDLE (ocioso)
Começamos pelo teste em modo ocioso, com o sistema operacional em espera sem estar executando nenhuma tarefa onerosa para o processador. Todos os coolers se comportaram de forma muito parecida nos testes, mas o TPC conseguiu apresentar uma das menores temperaturas, apenas um grau acima do RTS2011LC e do H80 em modo Performance.

3DMark 11
Ao exigir um pouco mais do processador com o 3DMark 11, o TPC 812 é o modelo com menor crescimento de temperatura, apenas dez graus, ficando assim um grau abaixo do H80 em modo Performance e dois graus abaixo do RTS2011LC.

wPrime
Finalmente no teste que exige 100% da capacidade do processador, o TPC 812 apresenta aumento de dois graus, o suficiente para se manter com a temperatura mais baixa entre os modelos, empatado com o H80 em modo Performance, um grau abaixo do cooler da Intel.

{break::Overclock}Colocamos o Core i7 3960X trabalhando a 4.7GHz, clock alto se levarmos em conta que o clock padrão desse processador é 3.3GHz, ou seja, aumento de 42%.

IDLE (ocioso)
Dessa vez, em modo ocioso o TPC 812 não consegue uma performance tão boa comparado aos demais, sendo superado por quatro modelos por dois graus.

3DMark 11
Novamente, durante o 3DMark 11, o TPC 812 consegue um bom desempenho, com um dos menores aumentos entre os modelos em relação ao modo ocioso, ficando assim com a menor temperatura, um grau a menos que o H80 em modo Performance e dois abaixo do RTS2011LC.

wPrime
Com o teste que mais exige do processador, o cooler não consegue segurar tanto o aumento, e acaba apresentando um aumento de 11 graus. Isso o deixa novamente acima dos quatro modelos que o superaram em modo ocioso.

{break::Conclusão}Em um segmento com tantas opções como o de coolers, o Cooler Master TPC 812 é uma boa opção considerando seu desempenho. O modelo conseguiu segurar a temperatura sempre entre algumas das mais baixas, comparÁvel às de soluções de refrigeração líquida ou outros modelos de ponta. Em overclock também se comportou muito bem, deixando a temperatura crescer um pouco demais apenas quando se exigia o mÁximo do sistema, mas nada que deva causar preocupação.

O acabamento do cooler é de primeira linha, entre os melhores que jÁ testamos quando se trata de modelos baseados no sistema a ar, leia-se com FAN(ventilador). Apesar de acompanhar apenas um FAN, foi projetado para suportar dois FANs, sendo que a Cooler Master incluiu as presilhas para fixar o segundo FAN ao heatsink, detalhe bastante importante e que pode baixar ainda mais a temperatura em alguns casos.

A instalação é simples e rÁpida, mesmo nos sockets com necessidade de mudança da base que prende o cooler. O processo é bastante parecido com o Hyper 212 EVO da própria Cooler Master. O único porem é que o TPC 812 é levemente maior, deixando o FAN encostado a um dos pentes de memórias em mainboards X79 com 8 slots e quando usando 4 channel no modo indicado pelas fabricantes.

Comparado ao preço dos outros modelos que também tiveram performance destacada, o TPC 812 justifica a escolha por ser o mais barato, encontrado por 69,99 dólares no mercado internacional. Assim, ele fica pouco abaixo do RTS2011LC da Intel e consideravelmente abaixo do NH-D14 da Noctua e do H80 da Corsair. No entanto, um fator a ser levado em consideração é que estes modelos destacados custam quase (ou até mais que) o dobro do Hyper 212 EVO, que é encontrado por 34,99 dólares e tem performance levemente inferior, ou do X6 Elite, com valor de 46,99 dólares e também apenas um pouco atrÁs, ambos da Cooler Master.

Vertical Vapor Chamber (Câmara Vertical de Vapor) fez a diferença e colocou o TPC 812 em pé de igualdade com water coolers mesmo com sistema overclockado.

UPDATE 28/09/2012 - A Cooler Master entrou em contato e nos informou que a versão do cooler que serÁ lançada no Brasil é a TPC 812XS (Xtraflo Slim), modelo com ventoinha consideravelmente mais fina. De acordo com a empresa, existe dois motivos pela escolha, um exatamente o design e outro para evitar que o cooler tenha contato com memórias com conjuntos de dissipadores maiores que os comuns. Abaixo algumas fotos dessa versão:

PRÓS
Excelente acabamento
Suporte a praticamente todos os sockets do mercado
Muito eficiente
Silencioso
Possibilidade de adicionar mais um FAN, presilhas inclusas
CONTRAS
Poderia ser um pouco menor
Custa o dobro do Hyper 212 EVO
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  • Redator: Fabio Feyh

    Fabio Feyh

    Fábio Feyh é sócio-fundador do Adrenaline e Mundo Conectado, e entre outras atribuições, analisa e escreve sobre hardwares e gadgets. No Adrenaline é responsável por análises e artigos de processadores, placas de vídeo, placas-mãe, ssds, memórias, coolers entre outros componentes.

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